IC pakuotės projektavimo ir tikrinimo išteklių biblioteka

Sužinokite daugiau apie IC pakuotės dizainą ir patikrinimą naudodami mūsų išteklių biblioteką, įskaitant baltąsias knygas, vaizdo įrašų demonstracijas, internetinius seminarus pagal pareikalavimą, sėkmės istorijas ir dar daugiau.

Baltosios knygos

Technologijų apžvalgos

Bandymai

Žmogus stovi ant uolėto paviršiaus, galbūt miške, su kuprine ir fotoaparatu.

“Xpedition” substrato integratoriaus laboratorija

Išbandykite šią virtualią “Substrate Integrator” laboratoriją, kad ištirtumėte IC paketą/sistemos planavimą ir bendrą dizainą. Nereikia diegti, pradėkite Package prototipų kūrimą per kelias minutes.

Žmogus stovi priešais kompiuterio ekraną, galbūt dirba prie projekto.

“Caliber 3DStack” bandomoji versija

Išbandykite mūsų nemokamą septynių dienų “Calibre 3DStack” bandomąją versiją. Nereikia diegti. Pradėkite kurti per kelias minutes.

Asmuo dirba kompiuteriu su lustu priešais juos.

“Xpedition” paketo dizainerio bandomoji versija

Ištirkite pažangų IC Package substrato dizainą naudodami “Xpedition Package Designer”. Pradėkite nemokamą 30 dienų IC paketo dizaino bandomąją versiją vos per kelias minutes.

Dviejų dizaino sistemų, Cadence ir kitos sistemos, palyginimas, rodomas kompiuterio ekrane.

Xpedition Package Designer: ODB++ failų importavimo laboratorija

Lengvai perkelkite Cadence APD ir SiP duomenis į “Xpedition Package Designer”. Pradėkite nemokamą 30 dienų IC paketų projektavimo laboratoriją per kelias minutes.