Skip to main content
Šis puslapis rodomas naudojant automatinį vertimą. View in English instead?

Apžvalga

Pakuotės Signoff

Kelių štampų ir pagrindo mazgų projektinis patikrinimas nustatant kiekvieno sluoksnio geometrijas vienam štampo įdėjimui į agregatą. KDR ir LVS atliekamas sąsajos geometrijos tarp štampų su parama štampus iš kelių procesų.

calibre 3dstack nauja reklama
PAGRINDINĖS SAVYBĖS

Liejyklų/OSAT valdomo pagrindo patikra

Kai našumas ir laikas iki rinkos kontroliuoja potencialų pelningumą, naudojant Calibre NMDRC jūsų fiziniam patikrinimui įgalina sėkmę. Nuolat tobulėjantys, kad atitiktų mažėjančios geometrijos ir sudėtingų gamybos metodikų reikalavimus, “Calibre” taisyklių paklotai yra įrodyti gerokai anksčiau, nei jums jų reikia.

Konstrukcija KDR su perjungimu į kairę

Naujos kartos pakavimo sprendimams reikalingas patikrintas, automatizuotas fizinis, elektrinis, šiluminis ir gamybos našumas vienoje aplinkoje, leidžiantis dizaineriams valdyti visus šiuos procesus efektyviai, pakartotinai ir automatizuotai. Naudodamiesi “Calibre” ir “HyperLynx” patikrinimui, dizaineriai gali nustatyti ir išspręsti problemas prieš galutinį pasirašymą.

Liejyklos ir (arba) OSAT taisyklėmis valdomas pagrindo metalo patikra

Lygomis pagrįsta KDR technologija (EqDRC) suteikia naudotojo išplėtimui ir greitą veikimo laiką daugybei sudėtingų projektavimo ir procesų sąveikų. eQDRC leidžia tiksliai ir tiksliai apibūdinti sudėtingas, kelių kintamųjų ir ne Manheteno geometrijas, taip pat 2D/3D sąveikas, kurios daro tiesioginį poveikį našumui ir (arba) pagaminamumui.

2.5/3D sukrautų štampų jungčių patikra

Užtikrina pilną sukrautų štampų mazgų konstrukcijos patikrinimą. Pateikia 3D surinkimo LVS agregatams, tokiems kaip sukrauti atmintys, sukrauti jutiklių masyvai, interposeriu pagrįstos struktūros arba paketo lygio RDL maršrutizavimas. Klaidos/problemos kryžminis zonduotas tiesiai į dizainą nedelsiant atkreipti dėmesį. Varomas Xpedition Substrate Integrators 3D surinkimo modeliu.

Parazitinė ekstrakcija viduje ir tarp dienų

Padidinkite savo dizainą iki gamybos efektyvumo panaudodami integraciją su “Valor” technologija. Nustatykite galimas gamybos problemas, kol dar esate organinio substrato projektavimo etape. Norėdami dar labiau supaprastinti procesą, galite apibrėžti įvairius projektavimo proceso etapus, kurių kiekvienas turi savo DFM patikrinimų, susijusių su tuo etapu, sąrašą.

Paketo Signoff ištekliai

Sužinokite daugiau apie “Package Signoff” galimybes ir privalumus