Kas naujo puslaidininkių pakuotėse 2504

Inžinerinis duomenų valdymas IC pakuotėms (EDM-P) yra nauja neprivaloma galimybė, suteikianti “i3D” ir “XPD” duomenų bazių įsiregistravimo/išsiregistravimo peržiūros kontrolę. EDM-P taip pat valdo integracijos “momentinės nuotraukos” failą, taip pat visus dizaino IP šaltinio failus, naudojamus kuriant dizainą, pvz., CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII ir OASIS. Naudojant EDM-P, dizaino komandos gali bendradarbiauti ir sekti visą informaciją ir metaduomenis ICP Project aplankams ir failams. Tai leidžia dizaino komandai tiksliai patikrinti, kurie šaltinio failai buvo naudojami projektuojant, kol jis yra įrašytas, kad būtų pašalintos klaidos.

i3D dabar importuoja ir eksportuoja 3Dblox failus, kuriuose yra pilnas paketo surinkimas, palaikantis visus tris duomenų etapus (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D taip pat gali autorius ir redaguoti 3Dblox duomenis, leidžiančius jį vairuoti pasroviui projektavimo, analizės ir tikrinimo ecosystem. Jis turi įmontuotą derintuvą, kuris gali nustatyti 3Dblox sintaksės problemas per 3Dblox skaityti, kuris yra labai naudingas, kai susiduriame su 3rd party 3Dblox failus.

Norėdami įgalinti nuspėjamąjį planavimą ir analizę, kad būtų galima pasiekti daugiau veiksmingų rezultatų, mes pristatėme keletą naujų galimybių, tokių prototipų galios ir antžeminių plokštumų ir galimybę importuoti Unified Power Format (UPF), kad būtų galima tiksliau SI/PI ir šiluminę analizę. Kadangi testavimas yra pagrindinis kelių lustų heterogeninės integracijos iššūkis, mes integravome “Tessent” kelių štampų galimybes projektuoti bandymams (DFT) planuoti.

Dabar dizaineriai gali analizuoti metalo tankį visame įrenginyje ir grindų plane, leidžiant sukurti guzų modelius, kurie sumažina metmenis ir stresą. Funkcija praneša apie tankį skaičiais, taip pat perdengtuose sklypuose. Dizaineriai gali koreguoti tikslumą, kad pakeistų tikslumą ir greitį.

Vienas iš pagrindinių 2409 m. pristatytos naujos vartotojo patirties tikslų buvo padidinti dizainerių produktyvumą. Kaip dalį to pristatome AI pagrįstas nuspėjamąsias komandas, kurios sužino, kaip vartotojas projektuoja ir prognozuoja komandą, kurią gali norėti naudoti toliau.

Didėjant pažangiems paketams, kuriuose yra daugiau programoms būdingų integrinių grandynų (ASIC), mikroschemų ir didelio pralaidumo atminties (HBM), ryšys smarkiai padidėja, todėl dizaineriams sunkiau optimizuoti tą ryšį maršrutizavimui. Ryšio optimizavimas buvo prieinamas pirmajame “Innovator3D IC” leidime, tačiau netrukus paaiškėjo, kad dizainai lenkia jo galimybes. Tai paskatino įžeminti naują optimizavimo variklį, kuris gali susidoroti su kylančiu dizaino sudėtingumu, įskaitant diferencialines poras.

Esamas 3D grindų plano vaizdas yra lengviausias būdas patikrinti jūsų dizaino įrenginį ir sluoksnių stack'ą. Dabar lengviau vizualiai patikrinti įrenginio surinkimą naudojant naują z ašies aukščio valdiklį. Tai atsižvelgia į komponento tipą, ląstelių formą, sudėties sluoksnius, orientaciją ir dalių kaminų apibrėžimą.

Nuolatinis interaktyvaus redagavimo našumo tobulinimas tiksliniuose programinės įrangos kūrimo scenarijuose:

• Judantys nelyginio kampo pėdsakai dideliuose tinkluose — iki 77% greičiau
• Trace segmento judėjimas atgal link pradinės vietos po įgrūsti pėdsakų — iki 8X greičiau
• Vilkimo pėdsakų magistralė, apimanti didžiulius grynuosius ekranavimo pėdsakus - iki 2X greičiau
• Didžiulių grynųjų pėdsakų blizgesys — iki 10 kartų greičiau
• Interaktyvūs priverstinio užsakymo neto redagavimai ant didelių paketų dizaino, kai aktyvūs klirensai yra įjungtas - iki 16X greičiau

Dažnai išsami analizė, pvz., 3 dimensijų elektromagnetinis (3DEM) modeliavimas, reikalinga tik konkrečioje dizaino srityje. Viso dizaino išvedimas užima daug laiko ir dažnai gali būti lėtas. Ši nauja galimybė leidžia eksportuoti nurodytas maketo projektavimo sritis, reikalaujančias modeliavimo ar analizės, todėl informacijos mainai tarp maketo ir “HyperLynx” tampa efektyvesni.

Dabar dizaineriai gali filtruoti eDTC komponentus iš sugeneruotų ODB++ failų, naudojamų substrato gamybai.