Ši laida pristato naujos kartos sprendimą heterogeninės integracijos prototipų ir grindų planavimo pažangių 2.5/3D paketų mazgų, Innovator3D IC. Jame taip pat yra nauja moderni “Xpedition Package Designer” vartotojo patirtis, taip pat daugybė naujų patobulintų galimybių.
Laidoje “2409 Update 3” yra nemažai naujų galimybių ir esamų funkcijų patobulinimų, tokių kaip automatizuotas UBM masyvo kūrimas interpozatoriams, automatinis paketo išdėstymo kūrimas momentinės nuotraukos importavimo metu ir dar daugiau, sužinokite visą informaciją atsisiųsdami faktų lapą.
2409 naujinimas pašalina dizaino sudėtingumo kliūtis, nes suteikia adaptyvią ir judrią vartotojo patirtį, kuri sumažina mokymosi kreives ir leidžia greičiau pasiekti produktyvumą. Prioritetą teikdami naudojimo paprastumui ir vieningam UX, inžinieriai gali dirbti efektyviau, pagreitinti rezultatus ir padidinti jų pasitenkinimą. Peržiūrėkite naują naudotojo patirtį “Xpedition”.
“Innovator3D IC” yra kabina, skirta 2,5/3D heterogeninei puslaidininkių integracijai.
Pažvelkite į naujas “Xpedition Package Designer” funkcijas 2409 leidime.
Pastaba: Toliau pateikiama sutrumpinta išleidimo akcentų santrauka. “Siemens” klientai turėtų remtis išleidimo akcentais Pagalbos centras išsamios informacijos apie visas naujas funkcijas ir patobulinimus.
