Skip to main content
Šis puslapis rodomas naudojant automatinį vertimą. View in English instead?

Kas naujo “Xpedition IC Packaging VX.2.14”

Ši laida suteikia galimybes, skirtas heterogeninei integracijai ir naujos kartos 2.5/3D paketų rinkinių prototipų kūrimui, planavimui, projektavimui ir tikrinimui. Atraskite naujas dabar prieinamas funkcijas ir galimybes.

Parsisiųsti

Pagrindinės naujos galimybės ir funkcijos

Žiūrėkite šį trumpą įvado apžvalgos vaizdo įrašų rinkinį.

Faktų lapas

“Xpedition IC Packaging Whats New” duomenų lapas

Skaitykite apie pagrindines naujas VX.2.14 galimybes ir funkcijas

ic pakuotė, lusto vaizdas kompiuterio pagrindinės plokštės centre, paryškintas šviesiai mėlyna spalva.

Atsisiųskite laidą

Pastaba: Toliau pateikiama sutrumpinta išleidimo akcentų santrauka. “Siemens” klientai turėtų kreiptis į “Release Highlights” Pagalbos centras išsamios informacijos apie visas naujas funkcijas ir patobulinimus.