Kas naujo “Xpedition IC Packaging VX.2.13”
“Xpedition IC Packaging VX.2.13” teikia galimybes, nukreiptas į heterogeninę integraciją
ir naujos kartos 2.5/3D paketų mazgų prototipų sudarymą, planavimą, projektavimą ir tikrinimą. Atraskite naujas VX.2.13 laidos funkcijas ir galimybes.
Pagrindinės naujos galimybės
Peržiūrėkite šią trumpą pagrindinių naujų galimybių apžvalgą
Faktų lapas
“Xpedition IC Packaging VX.2.13” duomenų lapas
Sužinokite apie pagrindines “Xpedition IC Packaging VX.2.13” laidos galimybes šiame informaciniame lape.
Atsisiųskite laidą
Pastaba: Toliau pateikiama sutrumpinta išleidimo akcentų santrauka. “Siemens” klientai turėtų kreiptis į “Release Highlights” Pagalbos centras išsamios informacijos apie visas naujas funkcijas ir patobulinimus.