OSAT Alliance partneris
“Amkor” technologija
“Amkor Technology®” yra didžiausia pasaulyje automobilių užsakomųjų puslaidininkių surinkimo ir bandymo (OSAT) paslauga. Įkurta 1968 m., “Amkor” pradėjo IC pakuočių ir bandymų užsakomąsias paslaugas.
“Amkor” misija
“Amkor Technology®” misija yra būti patikimu patikimų surinkimo ir bandymų gamybos paslaugų bei inovatyvių sprendimų teikėju puslaidininkių ir mikroelektronikos įmonėms visame pasaulyje. Dabar strateginis gamybos partneris daugiau nei 300 pirmaujančių pasaulio puslaidininkių kompanijų, liejyklų ir elektronikos gamintojų gamintojams, “Amkor” glaudus bendradarbiavimas su klientais ir tiekimo grandinės partneriais paskatino pažangias technologijas, kurios žymiai sumažina ciklo laiką.
“Amkor Technology” ir “Siemens” partnerystė
Bendradarbiaudama su “Siemens”, “Amkor” sukūrė, išbandė ir sertifikavo “SmartPackage™” paketo surinkimo dizaino rinkinys (PADK), pirmasis pramonės ADK, palaikantis “Siemens” Didelio tankio pažangios pakuotės (HDAP) projektavimo procesas ir įrankiai. Kartu “Amkor” apdovanojimus pelnęs “High-Density Fan Out” (HDFO) procesas ir “Siemens” pramonės pirmaujančios technologijos gali būti naudojamos siekiant pagreitinti tikslų pažangių paketų, reikalingų daiktų interneto (IoT), automobilių, greitųjų ryšių, skaičiavimo ir dirbtinio intelekto (AI) programoms, projektavimą ir patikrinimą.
“Amkor veda kelią HDFO technologijoje OSAT įmonėms, o kylant sudėtingoms IC su multi-die paketais, mes pirmenybę teikėme mentoriumi pagrįstų PADK kūrimui, kad žymiai sumažintume ciklo laiką. “
“Amkor” buvo pirmoji OSAT įmonė, prisijungusi prie “Mentor OSAT Alliance” programos, o dabar pirmoji pastatė ir padarė prieinamą PADK savo klientams. “
Sužinokite daugiau apie OSAT Alliance programą
OSAT suteikia galimybę įmonėms narėms kurti, patvirtinti ir palaikyti IC paketų surinkimo projektavimo rinkinius (ADK), kurie skatina platesnį naujų technologijų pritaikymą fabless puslaidininkių ir sistemų įmonėms, ieškančioms didesnės heterogeninės integracijos.
