OSAT Alliance programa

“Amkor Technology” yra didžiausias pasaulyje automobilių OSAT. “Amkor” sukūrė, išbandė ir sertifikavo “SmartPackage Package Assembly Design Kit” (PADK) “Siemens HDAP” sprendimui.

ASE yra didžiausias pasaulyje OSAT. Bendradarbiaudami su “Siemens”, jie dabar siūlo “Assembly Planning” ir “3D” LVS patikrinimą savo “FoPop”, “FoCoS”, “Focos-Bridge” ir “2.5/3D” technologijų

“Deca” sukūrė “M-Series Assembly Design Kit” (ADK), kuris palaiko “Siemens” didelio tankio pažangios pakuotės (HDAP) projektavimo procesą ir įrankius.

“Mosaic Microsystems” yra mikroelektronikos ir fotonikos pakuočių lyderė, daugiausia dėmesio skirianti tam, kad būtų sudarytos sąlygos naudoti plonus stiklo substratus su mažais nuostoliais, mažu šiurkštumu ir gebėjimu skalauti į didelio ploto formatus, teikiant sprendimus interpozatoriams ir kitiems pakavimo substratams.

“NHanced” naudos “Siemens EDA” technologijas, kad sukurtų ADK savo silicio interpozatoriumi pagrįstoms technologijoms, kurios skirtos pramonės, medicinos, karinės ir mokslo pramonės segmentams.