Gamybos kokybė viso projektavimo proceso metu
Norint greičiau patekti į rinką, reikia sklandžiai sąveikauti tarp raktų s�em�s konduktoriaus pakavimo procesai maršruto, derinimo ir metalo plot� u�pildymo, teikiantys �signoff kokyb�s rezultatus.
Atitikti gamybos reikalavimus
Pažangioms substrato technologijoms reikalingos sudėtingos metalu užpildytos sritys. Turėsite gaires dėl outgassing void įterpimo, metalo balansavimo ir kamuolys/guzas šiluminius ryšius. Signalo nukreipimo, maršruto derinimo ir visų metalinių plotų užpildymo kūrimo/redagavimo operacijų sąveika tampa privaloma.
Dinamiškai vykdykite naudodami tapeout rezultatus
Pasiekite puslaidininkių pakuočių kokybę dėl maršruto nustatymo, derinimo ir ploto užpildymo operacijų sąveikos dėka. Automatinis ir interaktyvus graduotas degazavimas ir metalo balansavimas leidžia subalansuoti sluoksnių poras iki nurodytų slenksčių. Su kelių sriegių dinaminės plokštumos varikliu rezultatai visada yra pasirengę tapeout ir nereikia postprocessing, kol galėsite sukurti savo OASIS arba GDSII kaukių rinkinius.
