all
Sistemos ryšio valdymas
Daugiakomponentinių, daugiakomponentinių ir kelių substratų IC paketų dizaino sistemos lygmens loginio ryšio konstravimas ir vizualizavimas.
Puslaidininkių pakuočių geriausia praktika
Integruotas sistemos lygmens planavimas ir prototipų kūrimas
“Multi Chiplet/ASIC” paketams su nevienalyte integracija reikia ankstyvo surinkimo grindų planavimo, jei reikia pasiekti galios, našumo, ploto ir išlaidų tikslus.
IC paketų surinkimo planavimas ir bendras optimizavimas
Integruotas IC paketų planavimo ir prototipų kūrimo sprendimas leidžia architektams ir dizaineriams konstruoti ir optimizuoti pilnus IC paketų mazgus pagal galią, našumą, plotą ir kainą ir pristatyti gerai kvalifikuotą prototipą įgyvendinimui.
PUSLAIDININKIŲ PAKAVIMO VAIZDO ĮRAŠAS
Hierarchinis įrenginių planavimas
Šiame vaizdo įraše parodyta, kaip hierarchinis įrenginių planavimas gali sukurti lustelę/štampą, kuri vėliau eksportuojama kaip įrenginys ir grindų planas, atkartotas ant silicio substrato.
Integruoti sistemos lygmens planavimo ištekliai
Sužinokite daugiau apie integruotą sistemos lygio IC paketų planavimą ir prototipų kūrimą iš sistemos ryšio valdymo, kryžminio domeno sujungimo optimizavimo ir 3D surinkimo patikrinimo.
all
“Xpedition Substrate Integrator” duomenų lapas
“Xpedition Substrate Integrator” suteikia grafinę, greitą virtualią prototipų aplinką, pritaikytą kelių heterogeninių ICS/mikroschemų ir interposerių tyrimui ir integravimui į didelio tankio pažangius paketus (HDAP).
all
Sistemos lygmens ryšio valdymo baltoji knyga
Sužinokite apie sistemos lygio ryšio valdymą ir 3D IC heterogeninių mazgų tikrinimą šioje baltojoje knygoje.
all
Sistemos lygio tinklinio sąrašo valdymas
Perskaitykite šią baltąją knygą, kad sužinotumėte daugiau apie du pagrindinius iššūkius, su kuriais susiduria elektroninių sistemų inžinieriai, diegdami sistemos lygio “netlist” valdomą LVS darbo eigą, skirtą 3D IC surinkimui pažangiuose paketų dizainuose.