Išankstinė maršruto nuspėjamoji analizė ir atitikties testavimas didelės spartos nuoseklioms nuorodoms UCIe sistemose suteikia mikroschemų integratoriams pasitikėjimą projektavimo pagrįstumu ir užtikrina greitą UCIe protokolo atitiktį atliekant sistemos lygio analizę.
Atlikite tiek standartais pagrįstą atitikties analizę, tiek tiekėjo modeliu pagrįstą IBIS-AMI modeliavimą, skirtą UCIe didelės spartos nuoseklioms nuorodoms, naudodami automatizuotą analizę po maršruto, greitą “kas, jei” analizę ir naują protokolo prototipų kūrimą.
Atlikite išsamią dizaino analizę ir
lustų integravimas į sudėtingą paketą ir
PCB sistemos, apimančios 3D IC iki pilnų mikroschemų ir plokščių jungčių.
Pasiekite pasitikėjimą projektavimo galimybėmis prieš maršrutą
prieš pradedant mikroschemų substrato fizinį dizainą. Priimkite pagrįstus dizaino sprendimus, tokius kaip medžiagos, pakuotės tipas ir mikroschemų išdėstymas per SI
kelio paieška.
Patvirtinkite UCIe konfigūracijas įvairiais greičiais
pažymiai ir paketų tipai per išsamią
išankstinė išdėstymo analizė. Gaukite nedelsiant įžvalgų, kad užtikrintumėte atitiktį ir našumą.
Demonstracija | Kaip “Innovator3D IC” skaito ir rašo “3Dblox”
Vaizdo įrašas | 3D InCites apdovanojimus pelnęs sprendimas
Podcast'as | Nuo 2.5D iki tikrojo 3D IC: kas skatina kitą integracijos bangą
Podcast'as | Kodėl 3D IC reikia mąstysenos pokyčio ir kaip tai padaryti
Brošiūra | Innovator3D IC sprendimų rinkinys
“eBook” serija | Jūsų sėkmingos heterogeninės integracijos vadovas