Puslaidininkių pakuočių geriausia praktika
IC paketų dizainerio produktyvumas ir efektyvumas
IC pakuotės automatiationand protingas dizainas-ipreplication padeda dizaineriamsmeet dizaino performanceand kokybės tikslus, anddesign tvarkaraščius.
3D dizaino panaudojimas IC pakuotės efektyvumui
“Multi Chiplet/ASIC” paketai dažnai naudoja substratus didelės spartos integracijai ir rutulinių tinklelių masyvus (BGA) prijungimui, įskaitant mechaninius sutvirtinimus iršilumos barstytuvus. IC paketas gali atrodyti kaip Manheteno panorama. Galimybė vizualizuoti/redaguoti 3D formatu sumažina klaidas ir susitraukia projektavimo ciklus.
TECHNOLOGIJŲ APŽVALGA
2D ir 3D užtikrina našumą ir efektyvumą
Dizaineriai gali peržiūrėti ir redaguoti savo IC paketų dizainus vienu metu 2D ir 3D formatu