IC pakuočių projektavimo srautai

Sistemų įmonės

Integruodami funkcionalumą į sistemas pakuotėse, automobilių tiekėjai gali užtikrinti didesnes elektronikos galimybes mažesnėmis, patikimesnėmis ir mažesnėmis sąnaudomis. Įmonėms, kurios į savo sistemos PCB įtraukia pasirinktinius didelio našumo puslaidininkius, tokius kaip telekomunikacijos, tinklų jungikliai, duomenų centro aparatinė įranga ir didelio našumo kompiuterių periferiniai įrenginiai, reikalinga nevienalytė integracija, kad atitiktų našumą, dydį ir gamybos sąnaudas. Pagrindinis “Siemens” puslaidininkių pakavimo sprendimo komponentas yra “Innovator3D IC”, kuriame mikroschemos/ASIC, paketų ir sistemos PCB substratų technologijos gali būti prototipų, integruotos ir optimizuotos naudojant sistemos PCB kaip nuorodą, skirtą paketų išstūmimo ir signalų priskyrimui, kad būtų gauti geriausi klasėje rezultatai.

Mažesnės sąnaudos taip pat pasiekiamos integruojant funkcionalumą į “systems-in-package” (“Systems-in-package”) — tai, ką automobilių posistemių tiekėjai naudoja kurdami mmWave technologijas ir produktus.

Gynybos ir aviacijos kompanijos

Multi-chip moduliai (MCM) ir “System-In-Packages” (SiP), sukurti jų PCB kontekste, kad atitiktų našumo ir dydžio reikalavimus. Paprastai naudojamas karinių ir aviacijos ir kosmoso kompanijų, siekiant patenkinti našumo ir dydžio/svorio reikalavimus. Ypač svarbus yra gebėjimas prototipuoti ir ištirti loginę ir fizinę architektūrą prieš pereinant prie fizinio dizaino. “Innovator3D IC” suteikia greitą kelių substratų prototipų kūrimą ir surinkimo vizualizaciją MCM ir SiP planavimui ir optimizavimui.

OSats ir liejyklos

Pakuotės projektavimas ir patikra reikalauja bendradarbiavimo su galutinio produkto klientais. Naudodami įprastus įrankius, kurie turi integraciją ir funkcionalumą, reikalingą veikti tiek puslaidininkių, tiek pakuočių srityse, ir kurdami ir diegdami patikrintus procesams optimizuotus dizaino rinkinius (tokius kaip PADK ir PDK), OSAT, liejyklos ir jų klientai gali pasiekti projektavimo, gamybos ir surinkimo nuspėjamumą ir našumą.

“Fabless” puslaidininkių įmonės

Puslaidininkių paketų prototipų kūrimas ir planavimas naudojant STCO metodikas tapo privalomas, kaip ir PADK/PDK poreikis iš liejyklos ar OSAT. Heterogeninė integracija yra labai svarbi rinkoms, kuriose svarbiausia yra našumas, maža galia ir (arba) dydis ar svoris. “Innovator3D IC” padeda įmonėms prototipuoti, integruoti, optimizuoti ir patikrinti IC, paketų ir etaloninių PCB substrato technologijas. Galimybė vartoti PADK/PDK signoff gamybai taip pat yra svarbiausia, o “Calibre” technologijų naudojimas užtikrina ir kokybės nuoseklumą, ir sumažintą riziką.