INFOGRAFIKAS
all
Nuskuskite iki 30% nuolaida savo dizaino ciklui
“XPD” yra skirtas pažangių puslaidininkių pakuočių technologijų fiziniam projektavimui, tikrinimui ir modeliavimui.
Puslaidininkių pakuočių geriausia praktika
IC pakuotės projektavimo pajėgumų palaikymas ir našumas
Kadangi “Multi-Chiplet/ASIC” dizainai masto į kelių milijonų kaiščių mazgus, labai svarbu, kad IC pakavimo įrankiai galėtų valdyti šį pajėgumą, tuo pačiu užtikrinant produktyvumą ir patogumą naudoti.
Efektyvus milijonų kaiščių ir IC pakuotės dizaino palaikymas
Šiandieniniai daugialypiai lusto/ASIC paketai paprastai naudoja substratus didelės spartos integravimui ir paketų BGA prijungimui prie PCB. Šis surinkimas dažnai viršija milijoną ar daugiau bendrų kaiščių. Labai svarbu, kad jūsų IC pakavimo įrankiai galėtų valdyti pajėgumus ir užtikrinti produktyvumą ir patogumą.
TECHNOLOGIJŲ APŽVALGA
Pajėgumų ir našumo palaikymas
Xpedition Pagrindo integratorius ir Xpedition “Package Designer” buvo suprojektuoti taip, kad produktyvumas būtų pasiektas milijonui kaiščių plius dizaino.
IŠTEKLIAI
IC pakuotės projektavimo pajėgumų palaikymas ir našumas
Sužinokite daugiau apie IC pakuotės dizainerio produktyvumo ir efektyvumo galimybes ir naudą.