3D IC išteklių biblioteka

Ištirkite ir pristatykite produktų diferenciaciją greičiau, naudodami 3D heterogeninę mazgų ir našumui optimizuotų mikroschemų integraciją su “Siemens EDA” rinkodaroje pirmaujančiu 3D IC sprendimu.

Baltosios knygos

Straipsniai

Futuristinė plokštė su sudėtingu tarpusavyje sujungtų komponentų ir kelių tinklu.

Puslaidininkių inžinerijos straipsnis: Pasirengimas 3D IC

Puslaidininkių inžinerija apklausė pramonės ekspertus, kad sužinotų daugiau apie
pasiruošimas 3D IC ir jų poveikis dabartiniams įrankiams ir darbo eigai.

Vaizdas rodo mėlyną ir žalią lustą su 3D efektu.

EDA iššūkiai 3D IC krovimo technologijai

Inžinerija susėdo su pramonės ekspertais, kad sužinotų daugiau apie iššūkius
projektavimo įrankių ir metodikų pakeitimus, kurie reikalingi kuriant 3D IC
pakuotė.

Tyrėjas rankoje laiko mikrovaldiklį, galbūt dirba prie projekto.

Greitesnis 3D IC inovacijų pristatymas

Norint greičiau pristatyti 3D IC naujoves, reikia pagrindinių įgalinimo priemonių sėkmingam heterogeniniam 3D IC įgyvendinimui. Sužinokite apie šias įgalinimo priemones ir sistemos bendro optimizavimo (STCO) metodą šiame “SemiWiki” straipsnyje.

Darbo eigos diagrama, rodanti įvairius žingsnius ir procesus projektų valdymo sistemoje.

Penkios pagrindinės darbo eigos 3D IC pakuotės sėkmei

Penkios darbo eigos priėmimo dėmesio sritys paskolinti save valdomą metodikos procesą, kuris sumažina riziką ir išlaidas, tuo pačiu paspartindamas laiko iki rinkos naudą. Sužinokite daugiau apie penkias darbo eigas šiame “Semiwiki.com” straipsnyje.

Asmuo dirba kompiuteryje, kurio ekrane rodomas netlist.

3D IC - sistemos lygio “Netlist” valdymas

Pažangiuose paketų dizainuose dizaineriai gali susidurti su iššūkiais valdydami sistemos lygio tinklo sąrašą 3D IC agregatams. Peržiūrėkite, kaip dizaineriai gali sukurti sistemos lygio netlist, kad patikrintų ryšio klaidas šiame “Semiwiki.com” straipsnyje.

Asmuo naudoja kompiuterį su ekranu, kuriame rodomas grafikas ir tekstas.

Pasitikėjimo ir lankstumo didinimas 3D-IC sistemoje

Sukurkite pasitikėjimą ir lankstumą 3D IC sistemos lygio projektavime sistemos sujungimui. Sužinokite apie perėjimą prie pažangių sistemos lygio ryšio srautų šiame “Tech Design Forum” straipsnyje.

Grafika su mėlynu fonu ir baltu tekstu, kuriame paryškintomis raidėmis rašoma “St Cloud State University”.

3D IC architektūrinis planavimas

Sistemos-technologijų bendras optimizavimas atsižvelgia į architektūros ir technologijų kompromisus anksčiau ir leidžia dizaineriams apsvarstyti daugiau scenarijų. Sužinokite apie priekinį architektūrinį planavimą šiame “Semiwiki.com” straipsnyje.

Grafikas, kuriame pavaizduotas kompiuterio lustas su tekstu “Ready, Set, Go! Moore'o dėsnio aplenkimas naudojant 3D IC. “

Pasiruoškite, nustatykite, eikite: Moore'o dėsnio aplenkimas naudojant 3D-IC

Norint išnaudoti visą 3D IC potencialą, reikalingi ekonomiški priekinio projektavimo metodai, leidžiantys inžinieriams ir architektams įvertinti projektavimo galimybes ir jų poveikį. Sužinokite daugiau šiame Puslaidininkių inžinerijos straipsnyje.

Siemens kelių substratų 3D IC surinkimas su įvairiais komponentais ir sluoksniais.

Barjerų ištirpinimas kelių substratų 3D-IC

Užtikrinkite numatomą štampo, silicio interpozatoriaus ir organinio substrato jungiamumą. Sužinokite daugiau apie sistemos lygio ryšio fiksavimą ir surinkimo patikros vykdymą šiame Puslaidininkių inžinerijos straipsnyje.

Grindų plano vaizdas į pastatą su tinkleliu panašiu išdėstymu ir įvairiais kambariais bei koridoriais.

Jungiamumo fiksavimas surinkimo patikrinimui 2.5

Surinkimo ryšio fiksavimas surinkimo patikrinimui yra iššūkis 2.5D ir 3D dizainams. Sužinokite apie viso vaizdo fiksavimą šiame “Tech Design Forum” straipsnyje.

Grandinė plokštė su į miestą panašia perspektyva, rodanti tarpusavyje sujungtus kelius ir komponentus.

3D IC dizaino bandymas sulaukė amžiaus

Kokios technologijos atitinka naujus DFT 3D testavimo standartus ir kur gali padėti automatizuotų sprendimų kūrimas? Sužinokite daugiau apie 3D IC dizaino projektavimą bandymui šiame “3D InCities” straipsnyje.