3D IC projektavimo ir pakavimo sprendimai

3D IC yra nauja dizaino paradigma, kurią lemia mažėjanti IC technologijų mastelio grąža, AKA Moore's Law. 3D IC pasitelkia naujas pažangias pakavimo technologijas, leidžiančias integruoti vieną ar daugiau mikroschemų į vieną paketą. Mikroschemos yra integriniai grandynai (IC), optimizuoti integracijai į vieną paketą.

3D IC dizainui reikia sklandžiai integruoti kelių domenų ECAD/MCAD įrankius labai integruotoje projektavimo platformoje, vadinamoje 3D IC darbo eigomis. Pasitelkiant “Siemens” platų pirmaujančių EDA ir MCAD įrankių portfelį, siūlomas išsamus darbo srautų rinkinys, apimantis spektrą nuo sistemos lygio skilimo iki gamybos perdavimo, kad klientai galėtų kurti šiuos sudėtingus, mikroschemomis pagrįstus dizainus.

3D IC darbo eigos taip pat reikalauja griežtos integracijos su išsamiu dizaino rinkinių rinkiniu, kad būtų galima projektuoti, integruoti ir surinkti lustai pagrįstus 3D IC dizainus. Siekdama įgalinti mikroschemų ekosistemą, “Siemens” ėmėsi lyderystės skatinant naujas CDX/OCP 3D IC dizaino rinkinių (3DK) iniciatyvas bendradarbiaudama su kitais EDA tiekėjais. “Siemens” remia ir aktyviai skatina, kad JEDEC pramonės standartų įstaiga priimtų šiuos naujus pramonės standartus ir yra įsipareigojusi oficialiai priimti šiuos naujus standartus savo įrankiuose ir darbo eigose.

3D IC technologija leidžia sisteminiu požiūriu išskaidyti elektroninę sistemą ar posistemį į mikroschemą pagrįstą paketų sistemą (SiP), kuri siūlo didesnį našumą, mažesnes išlaidas, sumažintą formos koeficientą ir lankstesnius, ekonomiškesnius produktų variantus.

“Siemens 3D IC” darbo eigos palaiko architektūrinį planavimą/analizę, fizinio dizaino planavimą/patikrinimą, elektrinę ir patikimumo analizę bei bandymų/diagnostikos palaikymą perduodant gamybą.

Darbo eigos integruoja ir komentuoja elektrinės/patikimumo analizės rezultatus į projektavimo planavimo/įgyvendinimo įrankius, leidžiančius dizaineriams atlikti ankstyvą prognozavimo, projektavimo ir pasirašymo analizę. Ši nauja nuspėjamosios analizės galimybė suteikia dizaineriams anksti pažvelgti į našumą ir patikimumą, kad būtų lengviau ištirti architektūrą prieš vykdant didelius fizinius projektavimo išteklius. Projektinės analizės leidžia projektavimo komandoms interaktyviai atlikti patikrinimus projektavimo proceso metu ir prireikus atlikti dizaino pakeitimus, o ne laukti, kol bus atlikti užbaigtų projektų pasirašymo patikrinimai. Signoff patikrinimai atliekami pagal galutinį dizainą, siekiant užtikrinti dizaino pavyzdžių funkcionalumą, našumą ir patikimumą/pagaminamumą prieš išleidžiant į gamybą.

“Siemens 3D IC” sprendimai apima penkias darbo eigas, palaikančias architektūrinį planavimą ir analizę, fizinį projektavimą ir patikrinimą, elektrinę analizę, patikimumo analizę ir 3D IC bandymų planavimą ir analizės palaikymą. Be to, prieinama integruota mechaninio projektavimo ir analizės darbo eiga, palaikanti mechaninio paketo projektavimą ir sistemos lygį, terminio/mechaninio signalo lygio analizę. Nors “Siemens” apima visus reikiamus įrankius atitinkamoms darbo eigoms, modulinė architektūra palaiko papildomų “best is” klasės ir (arba) esamų klientų įrankių ir darbo eigų integravimą.

“Siemens” siūlo geriausius savo klasės paketų planavimo ir 3D kamino patvirtinimo įrankius 3D IC projektavimo darbo eigose. Integruota elektros ir patikimumo darbo eiga palaiko ankstyvą daugiasluoksnių 2.5/3D dizaino prognozuojamąją, projektavimo ir signoff analizę. Bandymo darbo eigos palengvina paketų/lustų projektavimo komandų bendradarbiavimą su DFT/bandymų komandomis, naudojančiomis geriausią klasėje “Siemens” kelių štampų DFT įrankių rinkinį.

3D IC technologija siūlo sistemos dizaineriui beveik neribotą lankstumą suskirstyti savo dizainą į mikroschemas, kurių kiekvienas optimizuotas IC technologijos mazge, geriausiai tinkančiame kiekvienai funkcijai. Architektūrinio planavimo ir projektavimo darbo eigos palengvina sistemos/RTL projektavimo komandų bendradarbiavimą su paketų/lustų projektavimo komandomis, pasitelkiant nuspėjamąją analizę, kad būtų galima efektyviai sukurti optimalią architektūrą prieš diegiant brangų ir daug laiko reikalaujantį dizaino implantavimą potencialiai neoptimaliam ar patologiniam dizainui.

Projektuojama analizė leidžia fizinio projektavimo ir elektros ir (arba) patikimumo analizės komandoms patvirtinti projektą įgyvendinimo etapuose, užfiksuojant klaidas prieš pasirašymo patikrinimus, vykdomus baigus fizinį projektą, taip išvengiant perdarymo ir susijusių tvarkaraščių vėlavimų.

Kruopštus, iš anksto ir patvirtintas DFT/bandymo darbo eiga leidžia laiku bandyti atnešti naujo produkto pristatymo metu (NPI) programos etapas, leidžiantis anksčiau patekti į rinką puslaidininkinių gaminių.