Fabless/liejyklų ekosistemos sprendimai

“Siemens” ir “GlobalFoundries” bendradarbiauja diegdami dirbtinio intelekto valdomą gamybą, padidindami puslaidininkių našumą, efektyvumą ir saugumą kritinei infrastruktūrai ir pažangioms pramonės šakoms.

“Siemens” ir “TSMC”: spartinamas 3D IC ir AI lustų dizainas su naujais sertifikatais ir bendradarbiavimu pažangioms procesų technologijoms, leidžiant abipusiems klientams greičiau diegti naujoves naudojant AI, 3D IC ir pažangius pakavimo sprendimus.

“Siemens” ir UMC bendradarbiauja integruodami mPower programinė įranga, skirta elektromigracijai ir IR kritimo analizei, didinanti lustų dizaino optimizavimą, patikimumą ir pagreitinanti pažangių puslaidininkių sprendimų patekimo į rinką laiką.

“Siemens & Rapidus” partneriai kuria 2 nm proceso projektavimo rinkinį, naudojančią “Siemens” “Calibre” platformą, patobulindami pažangių loginių puslaidininkių dizainą, patikrinimą ir gamybą.

Siemens” ir “Samsung Foundry” plečia bendradarbiavimą, sertifikuodami “Siemens” EDA portfelį pažangioms “Samsung” procesų technologijoms (14nm-2nm) ir pristatydami bendras naujoves.

Siemens” ir “Intel Foundry” gilina partnerystę su keliais sertifikatais, atnaujintais etaloniniais srautais ir naujos kartos IC ir pažangių pakuočių technologijomis, įskaitant prisijungimą prie “Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance”.

“Siemens” ir TSMC gilina bendradarbiavimą, sertifikuodami “Siemens” “Calibre”, AFS ir “Solido” sprendimus TSMC N2P, A16 ir 3DFabric procesams, pagreitindami naujos kartos puslaidininkių dizainą.

Prisijunkite prie “Calibre” “Intel Foundry Direct Connect 2026” San Chosė konferencijų centre San Chosė, CA.

Kviečiame savo klientus ir partnerius prisijungti prie mūsų “Samsung SAFE” forume San Chosė, Kalifornijoje. Datos bus atnaujintos, kai tik jos bus prieinamos.

Prisijunkite prie “Siemens EDA” ir sužinokite, kaip bendradarbiaujame su TSMC ir tarpusavio klientais kurdami novatorišką EDA technologiją.