Fabless/liejyklų ecosystem solutions

“GlobalFoundries Inc.” (GF) yra viena iš pirmaujančių pasaulyje puslaidininkių gamintojų, siūlanti unikalų dizaino, kūrimo ir gamybos paslaugų derinį tiek pažangiausioms, tiek pagrindinėms technologijoms. “GlobalFoundries” iš naujo apibrėžia inovacijas ir puslaidininkių gamybą, kurdama ir pateikdama daug funkcijų turinčius procesų technologijų sprendimus, užtikrinančius lyderio našumą plačiai augančiose rinkose. “GlobalFoundries” ir “Siemens EDA” dažnai bendradarbiauja įgyvendindami įvairius projektus, kad padidintų projektavimo, tikrinimo ir gamybos procesų našumą ir rezultatus savo abipusiems klientams.

GlobalFoundries

“GlobalFoundries” aprėpties lentelė

✔: sertifikuota; REQ: tik pagal paslaugos prašymą (nuo 2026 m. sausio mėn.)

[1]: mPower Digital yra sertifikuotas visiems technologiniams mazgams. “Analog” oficialiai nepalaiko GF, tačiau “mPower” produktų komanda gali palaikyti klientus pagal pageidavimą.

[2]: “Calibre SmartFill” yra POR (įrašo planas) žemiau 20 nm, o “Dummy Fill” - virš 20 nm.

[3]: 45 nm proceso mazgas specialiai palaiko RF SOI CMOS technologiją.

[4]: 55nm turi DRC+ rinkinį, bet 65 nm neturi.

[5]: Calibre PERC kaladę galima įsigyti tik 55LP PDK, bet ne kitiems 65/55 nm PDK.

●: Techninius failus teiktų “Siemens” tiems proceso mazgams, kurie nėra sertifikuoti. Prašome susisiekti su “Aprisa” produktų komanda dėl jūsų pageidavimų.

“Intel Foundry” siūlo platų gamybos paslaugų spektrą, kad patenkintų jūsų unikalius produktų poreikius, nuo kaukių generavimo iki plokštelių gamybos iki pramonėje pirmaujančių rūšiavimo ir bandymo galimybių. Pažangūs “Intel” pakavimo metodai leidžia integruoti įvairius skaičiavimo variklius keliose proceso technologijose, kurių našumo parametrai panašūs į vieno štampo, tačiau platformos taikymo sritis gerokai viršija vieno štampo integravimo ribą. Būdama pasaulinė mokslinių tyrimų ir plėtros (R&D) bei gamybos lyderė, “Intel” nuolat siekia optimizuoti ir kartu su savo klientais pristatyti pramonėje pirmaujančius platformų sprendimus kiekvienam esamam ir besivystančiam rinkos segmentui.

“Intel” liejykla

“Intel Foundry Accelerator” - EDA Alliance yra įsipareigojęs sukurti ecosystem naujos kartos “system-on-chip” (SoC), pagamintų naudojant pažangiausias “Intel Foundry” procesų technologijas, projektavimo ir gamybos sistemą. Iniciatyva skatina bendradarbiavimą tarp “Intel Foundry” ir jos ecosystem partnerių, daugiausia dėmesio skiriant rizikos mažinimui ir projektavimo kliūčių šalinimui, kartu spartinant tarpusavio klientų produktų patekimo į rinką laiką. Kaip aljanso dalis, “Siemens EDA” glaudžiai bendradarbiaus su “Intel Foundry”, kad optimizuotų savo geriausius savo klasėje IC projektavimo įrankius, srautus ir metodikas “Intel” pasaulinio lygio procesams.

“Intel” liejimo greitintuvas - EDA Alliance

“Intel Foundry” aprėpties lentelė

✔: sertifikuota (nuo 2026 m. sausio mėn.)

[1]: “XAct” buvo įjungtas Parazitinis ištraukimas “Intel Foundry 18A” proceso mazge, bet nebuvo išleistas išoriniams klientams.

“Samsung Foundry” klientams siūlo konkurencingus procesus, projektavimo technologijas, IP ir didelės apimties gamybos galimybes, naudodamas visą pažangių procesų technologijų rinkinį, įskaitant integruotus paketų sprendimus 3D/2.5D ir lanksčią bei efektyvią debesijos pagrindu veikiančią projektavimo aplinką. Kaip partneris “Samsung” pažangi liejyklų Ecosystem (SAFE™) programa “Siemens EDA” vykdo bendrus projektus su “Samsung Foundry”, kad pažangios platformos ir technologijos, kuriomis remiasi jų tarpusavio klientai, kad atgaivintų vis sudėtingesnius dizainus.

“Samsung” liejykla

“Samsung” aprėpties lentelė

✔: sertifikuotas; WIP: nebaigtas darbas (nuo 2026 m. sausio mėn.)

[1]: mPower Analog yra sertifikuotas 4LPP, 14LPU, LL1318GPF, o mPower Digital yra sertifikuotas 5LPE.

[2]: “Calibre SmartFill” yra POR (įrašo planas) žemiau 20 nm ir “Dummy Fill” virš 20 nm.

●: Techninius failus teiktų “Siemens” tiems proceso mazgams, kurie dar nėra sertifikuoti. Prašome susisiekti su “Aprisa” produktų komanda dėl savo užklausų.

Taivano puslaidininkių gamybos įmonė (TSMC) pradėjo grynų žaidimų liejyklos verslo modelį. Pasirinkus nekurti, negaminti ir neparduoti jokių puslaidininkių produktų savo vardu, TSMC sėkmės raktas visada buvo sutelkti dėmesį į klientų sėkmę. TSMC pagaminti puslaidininkiai aptarnauja pasaulinę klientų bazę, kuri yra didelė ir įvairi, su daugybe programų, naudojamų įvairiose galutinėse rinkose, įskaitant išmaniuosius telefonus, didelio našumo skaičiavimus, daiktų internetą (IoT), automobilius ir skaitmeninę buitinę elektroniką.

TSMC

TSMC EDA Alliance sumažina projektavimo kliūtis klientams priimti TSMC procesų technologijas. Būdama EDA Alliance partnerė, “Siemens EDA” glaudžiai bendradarbiauja su TSMC projektavimo technologijų komandomis, siekdama patenkinti tarpusavio klientų projektavimo poreikius, įgalindama naujas EDA įrankių funkcijas, atitinkančias TSMC pažangių procesų kūrimo planą, taip pat įgyvendindama TSMC projektavimo metodiką etaloniniuose srautuose. Per šį bendradarbiavimą TSMC ir “Siemens EDA” leidžia abipusiems klientams geriau pasiekti savo PPA tikslą per trumpesnį laiką.

TSMC EDA Alliance

TSMC aprėpties lentelė

✔: sertifikuotas; WIP: nebaigtas darbas (nuo 2026 m. sausio mėn.)

[1]: “Calibre SmartFill” yra POR (įrašo planas) žemiau 20 nm, o “Dummy Fill” - virš 20 nm.

●: Techninius failus teiktų “Siemens” tiems proceso mazgams, kurie dar nėra sertifikuoti. Prašome susisiekti su “Aprisa” produktų komanda dėl savo užklausų.

“Tower Semiconductor” siūlo pažangias analogines technologijas ir gamybos sprendimus įdomiausių ir augančių pasaulio arenų, tokių kaip automobilių, vartotojų, medicinos, pramonės ir kosmoso bei gynybos, be kita ko, priešakyje. “Tower Semiconductor” specializuojasi pritaikytuose analoginiuose sprendimuose diferencijuotiems produktams gaminti, siūlant pažangiausias procesų technologijas, įskaitant radijo dažnį (RF), didelio našumo analoginį (HPA), integruotą galios valdymą, CMOS vaizdo jutiklius (CIS), ne vaizdavimo jutiklius (NIS) ir mišraus signalo CMOS, taip pat mikro-elektro-mechaninių sistemų (MEMS) galimybes. Siekdama papildyti savo pažangių technologijų platformas, bendrovė taip pat siūlo dizaino įgalinimo paslaugas, teikdama brandžius ir vertingus įrankius, leidžiančius greitai ir tiksliai sukurti projektavimo ciklą.

Bokšto puslaidininkas

✔: sertifikuotas; REQ: pagal kliento pageidavimą

[1]: mPower palaikoma visiems mazgams pagal kliento pageidavimą.