Simcenter 마이크로드 품질 테스터를 사용하면 반도체 패키지 열 구조를 평가하여 다이 부착 문제를 포함한 제조 결함을 식별할 수 있어요.

정확성에 대한 신뢰
자동 테스트 장비와 함께 정확한 열 임피던스 측정을 사용해요.짧은 파워 펄스에 대한 열 반응을 정밀하게 측정하면 접합부 간 열 저항 검증을 포함하여 높은 처리량의 반도체 테스트가 가능해요.접합 온도 측정은 내장된 Simcenter Micred T3STER 기술을 사용하여 전기적 방법을 통해 측정해요.

골드 스탠다드에 도달하세요
IC 테스트 핸들러가 테스트할 장치를 선택하고 배치하면 각 장치는 표준 열 임피던스 곡선과 미리 설정된 변동 밴딩에 비해 자동 비닝에 적합해요.