웨이퍼 리소그래피 성능을 개선하는 방법으로 광학 근접 보정 (OPC) 에서 순수한 직사각형 모양 대신 곡선형 마스크 모양을 생성하는 것이 점점 현실화되고 있어요.곡선형 모양을 사용할 때의 주요 이점은 공정 창이 개선된다는 거예요. 즉, 웨이퍼 이미지가 노출 중 선량과 초점 조건에 덜 민감하다는 뜻이에요.최신 고성능 클러스터의 향상된 컴퓨팅 파워와 멀티빔 마스크 라이터 (MBMW) 의 가용성으로 현재 개발 중인 기술 노드에서 웨이퍼 리소그래피의 이점을 실현할 수 있어요.
곡선형 모양의 마스크를 생산할 때 가장 현실적인 문제는 신뢰할 수 있는 마스크 규칙 검사 (MRC) 가 가능하다는 점이에요.OPC 엔진은 제조 가능한 모양을 생성해야 할 뿐만 아니라 마스크 공장에서도 들어오는 마스크 데이터가 제조 가능한지 확인하는 방법도 필요해요.곡선형 마스크 모양의 경우 단순한 너비와 공간 검사로는 더 이상 충분하지 않기 때문에 직사각형 마스크 모양보다 더 어려워요.
이 백서에서는 포괄적인 MRC 한계에 대해 논의하고 곡선형 입력 데이터에 대해 작동하는 MRC 엔진의 효과를 보여줘요.여기서 사용되는 규칙에는 노출된 피처의 최소 너비, 노출된 피처 사이의 최소 공간, 볼록하고 오목한 모양의 최소 곡률, 노출된 피처의 최소 면적이 포함돼요.
