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엑스페디션 IC 패키징 VX.2.14의 새로운 점은 뭐예요?

이번 릴리즈는 이기종 통합과 차세대 2.5/3D 패키지 어셈블리의 프로토타이핑, 계획, 설계 및 검증을 목표로 하는 기능을 제공해요.지금 사용 가능한 새로운 특징과 기능을 확인해 보세요.

주요 신기능 및 특징

이 짧은 소개 개요 비디오 모음집을 보세요.

팩트 시트

Xpedition IC 패키징 새 소식 팩트 시트

VX.2.14의 주요 새 기능 및 특징에 대해 읽어보세요.

IC 패키징, 컴퓨터 마더보드 중앙에 있는 칩 이미지가 하늘색으로 강조 표시돼요.

릴리스를 다운로드하세요.

참고: 다음은 릴리즈 하이라이트를 요약한 거예요.Siemens 고객은 다음 릴리즈 하이라이트를 참조해야 해요 지원 센터 모든 새로운 기능이나 개선 사항에 관한 자세한 정보를 원하시면.