Simcenter Micred Quality Testerを使用すると、半導体パッケージの熱構造を評価して、ダイアタッチの問題を含む製造上の欠陥を特定できます。
精度への信頼
正確な熱インピーダンス測定と自動テスト装置を組み合わせています。短い電力パルスに対する熱応答を正確に測定することで、接合部とケースの熱抵抗の検証を含め、高スループットの半導体試験が可能になります。接合部温度の測定は、内蔵のSimcenter Micred T3STERテクノロジーを使用した電気的方法で行われます。
ゴールドスタンダードに到達してください
ICテストハンドラーがデバイスを選んでテストする際、各デバイスはゴールドスタンダードの熱インピーダンス曲線やあらかじめ設定された変動のバンディングと比較して、自動ビニングの対象となります。
半導体パッケージの熱特性評価 — 熱指標、品質に対する信頼性
半導体デバイスとICパッケージに対する熱性能と熱信頼性の影響を理解することは、製品開発や電子機器のサプライチェーン全体で重要です。