電子部品またはICパッケージは、チップからダイアタッチ、ベース、TIM、コールドプレート、周囲環境まで、さまざまな要素で構成されています。それぞれに、製造上の欠陥があったり、電子機器の動作寿命中に劣化や損傷が発生したりする可能性があります。その欠陥はデバイスの故障につながり、保証費用や顧客の信頼の喪失につながります。

Simcenter Micred T3STERを使用すると、それらの欠陥、損傷箇所、弱点を調査するのに役立ちます。さらに、Simcenter Micred T3STERを使用すると、接合部から周囲までの熱流経路の各要素に対応する熱抵抗と静電容量のステップを特定して視覚化できます。これは、ダイアタッチの材質や厚さを変更するなど、設計を改善できる弱点を見つけるのに役立ちます。また、熱経路の劣化や温度変化など、潜在的な熱的問題を特定するのにも役立ちます
特定の部品の熱抵抗。Simcenter Micred T3STERを活用することで、内部構造と熱挙動の正確な「フィンガープリント」が得られます。これは、新しい設計や材料を使用する場合に特に役立ちます。

接合部温度とrTHJC、rTHJP、rTHjaの正確な値を取得することは、熱シミュレーションモデルのみでは困難です。Simcenter Micred T3STERは、JEDEC 51規格に準拠した電気試験方法を使用しています。赤外線または熱電対ベースの試験方法は、設置が不正確または難しく、表面温度しか測定しない場合がありますが、Simcenter Micred T3STERを使用すると、内部構造と接合部から周囲までの熱流経路を完全に把握しながら、100分の1の精度以内の高精度が得られます。精度に加えて、Simcenter Micred T3STERは1回のテストだけで済みます。迅速で簡単で繰り返し可能なセットアップ方法で、電子機器のテストプロセスをスピードアップできます。

電子機器の予測寿命を実験的に検証するために、メーカーはアクティブパワーサイクリングテストを実施しています。パワーエレクトロニクスは、短期間に頻繁にスイッチングや温度過渡現象が発生すると、故障や信頼性の問題が発生しやすくなります。

従来、コンポーネントは故障するまでテストされ、検査室に持ち込まれ、視覚技術やX線技術などを使用して故障の原因と場所を調査していました。しかし、これらの方法は破壊的であるか、不正確で解釈が難しい画像を提供するかのどちらかです。さらに、障害メカニズムの原因と結果を常に分離し、それらがどのように相互作用するかを理解できるとは限りません。

Simcenter Micred Power Tester のハードウェアとソフトウェアは、アクティブパワーサイクリングと熱および電気劣化の監視を組み合わせたものです。このプロセスは完全に自動化されているので、研究室に行ったり来たりする必要はありません。損傷メカニズム（層間剥離、裂け目など）と、再設計が必要な弱点であるインターフェース（ダイアタッチ、はんだ接合など）を明確に分離しています。また、設計の期待寿命を保証しながら、特定の領域でより細かく設計し、材料費を節約することができます。

電子機器が大量生産されたら、生産ラインから出てくるものが要件を満たしていることを確認する必要があります。ハイスループットの自動熱試験またはエンドオブライン（EoL）テストは、顧客よりも先に生産上の欠陥を見つけるのに役立ち、欠陥をほぼゼロパーセントにする生産品質を保証できます。

Simcenter Micred Quality Testerは、担当者が操作するプッシュボタン式テスターでも、ロボットハンドラーによる自動パッチテストでも、完全に自動化されて生産ラインに統合されたEoLテストでも、ニーズに合わせて柔軟性の高いカスタマイズオプションを提供します。EoLテストは、組み立てエラーを検出し、生産パラメータや材料の変化を警告するのに役立ちます。これにより、チームは合否の決定を下したり、生産されたサンプルを品質範囲やビンに分類したりできます。生産率が高いため、EoLテストは迅速で完全に自動化され、生産ラインと統合されている必要があります。

Simcenter Micred Quality Testerのハードウェアとソフトウェアは、生産ラインから生産されたすべての品目をピックアップして配置し、短いパワーパルスを当てて接合部とケースの熱抵抗を検証し、各サンプルをあらかじめ定義された品質ビンに入れます。Simcenter Micred Quality Testerは、既存の生産ラインに統合できます。また、NPI にとって、製造パラメータを定義して最適化する場合に役立ちます
プロトタイプと量産段階。

Simcenter Micred Quality Testerを使用することで、パッケージ型パワー半導体メーカーは、基本的な品質から一貫した品質へと向上し、品質保証慣行を向上させることができます。Simcenter Micred品質テスターソフトウェアは、SECS/GEM、OPC UA、Modbusなど、さまざまな通信プロトコルをサポートするようにカスタマイズできます。

熱シミュレーションモデルは、プロトタイプを構築しなくても多くの設計案を迅速に評価できますが、結果が現実の世界で何が起こっているかを正確に予測して初めて役に立ちます。熱測定データに基づいて熱モデルの精度を向上させると、熱シミュレーション結果の精度が向上します。

Simcenterには、電子機器の熱モデルをより簡単に関連付けるのに役立つ熱試験およびシミュレーションツールが含まれています。次のようなツールを使う Simcenter・フロード™ ソフトウェア と Simcenter・フローテルム™ ソフトウェア Simcenter Micredで測定されたデータに基づいた自動キャリブレーション手順を提供します。Simcenterのツールを独自に組み合わせることで、電子部品やパッケージの最適な設計を正確かつ効率的に見つけることができます。