なぜでしょうか 大判AMの層密着性を向上させましょう。
DEMEXは、大判アディティブマニュファクチャリングにおける層接着力不足の問題を解決します。このシステムは、高出力LEDによって生成された光を使用して、基板を局所的に加熱します。光はノズルの前のスポットに焦点を合わせます。安定性を損なうことなく、レイヤーボンディングに最適な温度がインターフェースで保証されます。可視光で広域スペクトルの光があるため、DEMEXはレーザーの安全規制を回避しています。
DEMEXで印刷された部品は、層間の弱い界面がなくなるため、引張強度の等方性を示します。この技術はあらゆる熱可塑性ポリマーに使用でき、PEEK、PEI、PESU、またはその他の高性能ポリマーが加工される要求の厳しい用途に適しています。
DEMEXは、新規または既存の大判3Dプリンターに後付け可能で、標準の通信インターフェースを使用して統合できます。
シーメンス・Industrial Edge のLeams製品は、シーメンス数値制御から将来のLFAMマシンにおけるエッジコンピューティングと品質保証ソフトウェアへとバリューシェアを拡大します。
