機械学習（ML）と人工知能（AI）アプリケーション向けのSoCの新しいマルチコアアーキテクチャは、電力効率を大幅に向上させることが期待されています。

このホワイトペーパーでは、テクノロジー業界に影響を与える主な傾向を概説し、Tessent Embedded Analytics がSoCのパフォーマンスを最適化し、複雑さを競争上の優位性に変えるのにどのように役立つかについて考察します。

複雑なSoCの実際の動作の機能モニタリングとパラメトリックモニタリングを組み合わせることで、開発中や現場でのパフォーマンスの最適化を促進する強力な新しいアプローチが可能になります。

今こそ、Siemens スがシリコン・ライフサイクル・Solutions（SLS）と呼んでいる半導体業界にPLMプラクティスを実装する時です。このホワイトペーパーでは、Tessent SLSプラットフォームの推進要因とメリットを説明し、要素について説明します。