アナログ/RF設計では動作周波数が増加しているため、正確な回路性能と高い信頼性を確保するには、相互接続のインダクタンス寄生抽出が必要になっています。自己寄生成分と相互寄生成分の両方のフィールドソルバーベースのインダクタンス抽出を自動化することで、IC企業は意図したレベルの性能と信頼性を提供するアナログ/RFチップを提供できます。
動作周波数が高くなると、相互接続線は誘導効果を示し、チップの動作と性能に大きな影響を与えます。寄生オンチップインダクタンス抽出は、高周波RF、ミックスドシグナル、カスタムデジタル設計の正確なシミュレーションとタイムリーなテープアウトに不可欠です。
フルチップの寄生自己インダクタンス抽出。周波数に依存する正確なループインダクタンスと抵抗の抽出。効率的なモデル注文削減。リターンパス選択とネットベースの抽出周波数選択。
キャリバーLVS、xACT、xRCと完全に統合されています。nmテクノロジーにおける高周波効果の正確な分析。精度を損なうことなく簡単に再シミュレーションできます。アナログ、RF、カスタムデジタル設計の精度はシリコンテスト済みです。
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