Calibre 3DThermalは、IC設計フロー全体にわたって非常に正確で計算効率の高い熱分析を実行します。Calibre 3DThermalにより、3DICの設計者は、初期段階の実現可能性分析から設計の承認に至るまで、チップ・パッケージの熱協調設計フローを統合できるようになりました。
3D集積回路（3D IC）は、半導体業界の設計、製造、パッケージングに対する革新的なアプローチとして台頭しています。サイズ、性能、電力効率、コストにおいて大きな利点を提供する3D ICは、電子デバイスの世界を変えようとしています。しかし、3D ICには、実装を成功させるために対処しなければならない新しい設計と検証の課題があります。
主な課題は、3D ICアセンブリ内のアクティブなチップレットが電気的に意図したとおりに動作することを確認することです。設計者は、設計ツールがアセンブリ内のすべてのコンポーネントの接続性と幾何学的インターフェースを理解できるように、まず3Dスタックアップを定義する必要があります。この定義は、クロスダイ寄生カップリングの影響の自動化にも役立ち、熱と応力の影響を3Dレベルで解析するための基礎を築きます。
熱は、3D ICを成功させる上での最大のマルチフィジックス障壁です。Calibre 3DThermalツールは、ダイやパッケージ内の熱挙動を正確で使いやすい方法で分析でき、IC設計フローに完全に統合されています。
Calibre 3DThermalは、主要な電子機器熱分析ツールであるSimcenter Flothermの最適化されたカスタム3Dソルバーを実証済みのCalibreプラットフォームに組み込んで、非常に正確で計算効率の高い分析を実現します。
熱分析は、多くの3D IC設計者にとって初めてのことです。Calibre 3DThermalは、等価熱特性の自動生成、グリッディング、タイムステップ生成、パワーマップ圧縮などの専門知識を組み込むことでフローを簡素化します。
Calibre 3DThermalツールは、他のIC設計および損益計算ツール、およびSiemens 他の3D ICソリューションとシームレスに統合されます。すべての2D、2.5D、3D統合テクノロジーと互換性があります。
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Calibreツールスイートは、リソースの使用量とテープアウトスケジュールを最小限に抑えながら、すべてのプロセスノードと設計スタイルにわたって正確で効率的かつ包括的なIC検証と最適化を実現します。