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コンピューターチップのクローズアップ。
半導体パッケージのベストプラクティス

設計プロセス全体にわたる製造品質

より早く市場に参入するには、キー間のシームレスな相互運用性が必要です sルーティング、チューニング、金属エリアフィルの半導体パッケージングプロセスにより、サインオフ品質の結果が得られます。

製造要件を満たしています

高度な基板技術には、複雑な金属充填領域が必要です。ガス放出ボイド挿入、メタルバランシング、ボール/バンプサーマルタイに関するガイドラインがあります。信号ルーティング、ルートチューニング、オールメタルエリアフィルの作成/編集操作間の相互運用性が必須になります。

技術概要

テープアウト結果で動的に実行します

ルーティング、チューニング、エリアフィル操作の相互運用性により、半導体パッケージの品質を実現します。自動的かつインタラクティブな段階的デガス処理とメタルバランシングにより、レイヤーペアのバランスを指定の閾値に合わせることができます。マルチスレッドのダイナミックプレーンエンジンを使用すると、OASISまたはGDSIIマスクセットを作成する前に後処理を行う必要がなく、いつでも結果をテープアウトできます。

青と白の配色のパッケージデザインで、白い蓋と青いラベルが付いた箱に入った製品を特徴としています。

半導体のパッケージ品質を実現

半導体パッケージングの機能と利点、製造品質について詳しく学んでください。