Simcenter Micred T3STER è un tester termico transitorio avanzato non distruttivo per la caratterizzazione termica di dispositivi semiconduttori confezionati (diodi, BJT, MOSFET di potenza, IGBT, LED di potenza) e dispositivi multi-die. Misura la vera risposta termica transitoria in modo più efficiente rispetto ai metodi allo stato stazionario. Le misurazioni sono di ±0,01° C con una risoluzione temporale fino a 1 microsecondo. Le funzioni di struttura post-elaborano la risposta in un grafico che mostra la resistenza termica e la capacità delle caratteristiche del pacchetto lungo il percorso del flusso di calore. Simcenter Micred T3STER è uno strumento ideale per il rilevamento dei guasti prima e dopo lo stress. Le misurazioni possono essere esportate per la calibrazione del modello termico, a sostegno dell'accuratezza dello sforzo di progettazione termica.
Consente di ottenere risultati più rapidi con un solo test
Simcenter Micred T3STER è facile da usare e veloce. Produce risultati completamente riproducibili, quindi ogni test deve essere eseguito una sola volta. Simcenter Micred T3STER testa i circuiti integrati confezionati utilizzando solo connessioni elettriche per l'alimentazione e il rilevamento, fornendo risultati rapidi e ripetibili ed eliminando la necessità di più test sulla stessa parte. I componenti possono essere testati in situ e i risultati dei test possono essere utilizzati come modello termico compatto o per calibrare un modello dettagliato.
Test tutti i tipi di semiconduttori confezionati
È possibile testare praticamente tutti i tipi di semiconduttori confezionati, dai diodi di potenza e transistor ai circuiti integrati digitali grandi e altamente complessi, comprese le parti montate su una scheda e persino confezionate in un prodotto.
In poche parole, un impulso di potenza viene iniettato nel componente e la sua risposta alla temperatura viene registrata in modo molto accurato rispetto al tempo. Il semiconduttore stesso viene utilizzato sia per alimentare la parte che per rilevare la risposta della temperatura utilizzando un parametro sensibile alla temperatura sulla superficie dello stampo, come un transistor o una struttura a diodi.
Accedere a un software affidabile
Il software fornito con Simcenter Micred T3STER offre molto del valore della soluzione. Questo perché il software Simcenter Micred T3STER può prendere la traccia della temperatura in funzione del tempo e convertirla in quella che è nota come funzione di struttura. In questo grafico è possibile rilevare caratteristiche discrete della confezione, come il die attach, rendendo Simcenter Micred T3STER un eccellente strumento diagnostico per lo sviluppo del prodotto. Il grafico può essere utilizzato anche per calibrare un modello termico 3D dettagliato in Simcenter Flotherm, creando un modello termico di un pacchetto di chip che prevede la temperatura nello spazio e nel tempo con una precisione del 99+%.
Ottenere una maggiore precisione nella simulazione del raffreddamento elettronico con misurazione e calibrazione
Questo white paper considera i fattori per una maggiore precisione nella modellazione della dissipazione del calore in tracce e connessioni all'interno della simulazione. Illustra la misurazione termica di un modulo IGBT utilizzando Simcenter T3STER e la calibrazione del modello insieme alla simulazione termica in Simcenter Flotherm.
