Simcenter Micred Quality Tester consente la valutazione della struttura termica di un pacchetto di semiconduttori per identificare i difetti di produzione, compresi i problemi di collegamento dello stampo.
Fiducia nella precisione
Utilizza una misurazione accurata dell'impedenza termica in combinazione con apparecchiature di test automatiche. La misurazione precisa della risposta termica a un breve impulso di potenza consente di testare semiconduttori ad alta produttività, inclusa la verifica della resistenza termica giunzione a custodia. La misurazione della temperatura di giunzione avviene tramite metodo elettrico che utilizza la tecnologia Simcenter Micred T3STER integrata.
Raggiungere il gold standard
Poiché un responsabile dei test IC sceglie e posiziona i dispositivi per il test, ogni dispositivo è qualificato per il binning automatico rispetto a una curva di impedenza termica gold standard e a bande di variazione preimpostate.
Caratterizzazione termica dei pacchetti di semiconduttori: metriche termiche, affidabilità e qualità
Comprendere le influenze sulle prestazioni termiche e sull'affidabilità termica sui dispositivi a semiconduttore e sui pacchetti IC è importante durante lo sviluppo del prodotto e in tutta la catena di fornitura dell'elettronica.