Un componente elettronico o pacchetto IC è composto da vari elementi, dal chip al die attach, alla base, al TIM, alla piastra di raffreddamento e all'ambiente ambientale. In ognuna di esse possono esserci imperfezioni dovute alla produzione oppure possono verificarsi degrado e danni durante la vita operativa dell'elettronica. Le imperfezioni portano quindi al guasto del dispositivo, con conseguenti costi di garanzia e una perdita di fiducia da parte del cliente.

L'uso di Simcenter Micred T3STER La aiuta a studiare le imperfezioni, i punti deboli e i punti deboli dei danni. Inoltre, con Simcenter Micred T3STER, è possibile identificare e visualizzare i livelli di resistenza termica e capacità corrispondenti a ciascuno degli elementi nel percorso del flusso di calore, dalla giunzione all'ambiente. Questo La aiuta a trovare i punti deboli in cui può migliorare il design, ad esempio cambiando il materiale o lo spessore dello stampo. Può anche aiutarla a identificare potenziali problemi termici, come il degrado del percorso termico o le variazioni del
resistenza termica di componenti specifici. L'utilizzo di Simcenter Micred T3STER fornisce una «impronta digitale» accurata della struttura interna e del comportamento termico, il che è particolarmente utile quando si utilizzano nuovi design o materiali.

Ottenere valori accurati per la temperatura di giunzione e RthJC, RthJP o RthJA è difficile basandosi solo su modelli di simulazione termica. Il Simcenter Micred T3STER utilizza un metodo di test elettrico conforme allo standard JEDEC 51. Sebbene i metodi di test a infrarossi o basati su termocoppie possano essere imprecisi o difficili da installare e misurare solo la temperatura superficiale, l'utilizzo di Simcenter Micred T3STER è estremamente accurato con una precisione di 1/100 di grado e fornisce una visione completa della struttura interna e del percorso del flusso di calore dalla giunzione all'ambiente. Oltre alla precisione, Simcenter Micred T3STER richiede un solo test. Con un metodo di configurazione rapido, facile e ripetibile, può accelerare i suoi processi di test elettronici.

Per verificare sperimentalmente la durata prevista dell'elettronica, i produttori eseguono test sui cicli di alimentazione attiva. L'elettronica di potenza, che subisce frequenti commutazioni e transitori di temperatura in un breve periodo di tempo, è più soggetta a guasti e problemi di affidabilità.

Tradizionalmente, i componenti vengono testati fino al guasto e poi portati in laboratorio per indagare sul motivo e sulla posizione del guasto utilizzando, ad esempio, tecniche visive o radiografiche. Tuttavia, questi metodi sono distruttivi o forniscono immagini imprecise e difficili da interpretare. Inoltre, non può sempre separare la causa e l'effetto dei meccanismi di guasto e capire come interagiscono tra loro.

L'hardware e il software Simcenter Micred Power Tester combinano il ciclo di alimentazione attivo con il monitoraggio del degrado termico ed elettrico. Questo processo è completamente automatizzato ed elimina la necessità di andare avanti e indietro in laboratorio. Separa chiaramente i meccanismi di danneggiamento (delaminazione, strappo, ecc.) e individua quali interfacce (die attach, saldature, ecc.) sono i punti deboli che devono essere riprogettati. Inoltre, Le consente di progettare in modo più preciso e di risparmiare sui costi dei materiali in determinate aree, garantendo al contempo la durata prevista del progetto.

Una volta che l'elettronica sarà prodotta in serie, deve assicurarsi che ciò che esce dalla sua linea di produzione soddisfi i requisiti. I test termici automatici ad alto rendimento o i test di fine linea (EoL) possono aiutarla a individuare i difetti di produzione prima che lo facciano i suoi clienti e possono garantire una qualità di produzione con difetti prossima allo zero percento.

Simcenter Micred Quality Tester offre l'elevata flessibilità e le opzioni di personalizzazione per soddisfare le sue esigenze, che si tratti di un tester a pulsante gestito dal personale, di patch test automatizzato da un gestore robotico o persino di test EoL completamente automatizzati e integrati nella linea di produzione. I test EoL possono aiutarla a rilevare errori di assemblaggio e avvisarla della modifica dei parametri o dei materiali di produzione in modo che il suo team possa prendere decisioni go/no go o ordinare i campioni prodotti in gamme o contenitori di qualità. Dati gli alti tassi di produzione, i test EoL devono essere rapidi, completamente automatizzati e integrati con la linea di produzione.

L'hardware e il software Simcenter Micred Quality Tester preleva e posiziona ogni articolo prodotto dalla linea di produzione, applica un breve impulso di potenza per verificare la resistenza termica da giunzione a custodia e qualifica ogni campione in un set predefinito di contenitori di qualità. Può integrare il Simcenter Micred Quality Tester su una linea di produzione esistente oppure può essere utile per l'NPI quando definisce e ottimizza i parametri di produzione tra
la fase del prototipo e della produzione in serie.

L'utilizzo di Simcenter Micred Quality Tester consente ai produttori di semiconduttori di potenza confezionati di elevare le loro pratiche di garanzia della qualità, passando dalla qualità di base a una qualità costante. Il software Simcenter Micred Quality Tester è personalizzabile per supportare vari protocolli di comunicazione, tra cui SECS/GEM, OPC UA e Modbus.

I modelli di simulazione termica possono valutare rapidamente molte alternative di progettazione senza la necessità di costruire prototipi, ma sono utili solo se i risultati prevedono con precisione ciò che sta accadendo nel mondo reale. Migliorare l'accuratezza dei modelli termici sulla base dei dati di misurazione termica aumenta l'accuratezza dei risultati della sua simulazione termica.

Simcenter include strumenti di test termici e simulazione per aiutarla a correlare più facilmente i modelli termici dei suoi dispositivi elettronici. Usare strumenti come Software Simcenter FLOEFD™ e Software Simcenter Flotherm™ fornisce procedure di calibrazione automatiche basate sui dati misurati con Simcenter Micred. Con una combinazione unica di strumenti Simcenter, può trovare il miglior design di componenti e pacchetti elettronici in modo accurato ed efficiente.