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Documento tecnico

Soluzioni ILT avanzate per la produzione di progetti fotonici

Nell'ultimo decennio, la tecnologia fotonica è stata una tecnologia emergente per le telecomunicazioni ottiche e le interconnessioni ottiche nella microelettronica. Di conseguenza, un'ampia varietà di metodologie di progettazione fotonica si è fusa con scale e forme molto impegnative. La produzione di forme fotoniche così curve e critiche richiede tecniche avanzate di miglioramento della risoluzione (RET), comprese le tecniche di litografia inversa (ILT) con litografia a immersione a 193 nm. In questo documento, esaminiamo le sfide di produzione di diversi dispositivi fotonici utilizzando soluzioni ILT avanzate e l'impatto dell'inserimento SRAF sulla fornitura di una buona qualità litografica, inclusi l'errore di posizionamento dei bordi (EPE), la banda PVe e la rugosità del bordo lineare (LER). Dimostreremo come le nostre soluzioni Calibre ILT consentano la produzione dei progetti fotonici più impegnativi.

Un circuito integrato e un circuito stampato
Caratteristiche principali

Modelli curvilinei per l'inserimento SRAF completo

L'approccio basato su modelli offre una qualità litografica equivalente agli SRAF ILT in termini di variazione della finestra di processo (banda PV), profondità di messa a fuoco comune (DOF) e pendenza del log dell'immagine (ILS), migliorando al contempo significativamente l'efficienza di runtime, più veloce della sintesi ILT SRAF nativa.

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