I circuiti integrati 3D (CI 3D) stanno emergendo come un approccio rivoluzionario alla progettazione, produzione e confezionamento nel settore dei semiconduttori. Offrendo vantaggi significativi in termini di dimensioni, prestazioni, efficienza energetica e costi, i circuiti integrati 3D sono pronti a trasformare il panorama dei dispositivi elettronici. Tuttavia, con i circuiti integrati 3D arrivano nuove sfide di progettazione e verifica che devono essere affrontate per garantire un'implementazione di successo.

La sfida principale è garantire che i chiplet attivi in un assieme IC 3D si comportino elettricamente come previsto. I progettisti devono iniziare definendo lo stack-up 3D in modo che gli strumenti di progettazione possano comprendere la connettività e le interfacce geometriche di tutti i componenti dell'assieme. Questa definizione guida anche l'automazione degli impatti di accoppiamento parassitario tra die, gettando le basi per l'analisi a livello 3D degli impatti termici e di stress.