A Simcenter Micred T3STER egy fejlett rombolásmentes átmeneti hőmérő csomagolt félvezető eszközök (diódák, BJT-k, teljesítményMOSFET-ek, IGBT-k, teljesítményLED-ek) és többszörös készülékek hőjellemzésére. Hatékonyabban méri a valódi hőátmeneti választ, mint az egyensúlyi állapotú módszerek. A mérések ±0,01° C-ig terjednek, legfeljebb 1 mikromásodperces időfelbontással. A szerkezeti funkciók a válasz feldolgozása után egy diagramba alakítják, amely a csomag jellemzőinek hőellenállását és kapacitását mutatja a hőáramlási útvonal mentén. A Simcenter Micred T3STER ideális stressz előtti és utáni meghibásodás-észlelési eszköz. A mérések exportálhatók hőmodell kalibrálására, alátámasztva a hőtervezési erőfeszítés pontosságát.
Gyorsabb eredmények elérése egyetlen teszttelA Simcenter Micred T3STER könnyen használható és gyors. Teljesen reprodukálható eredményeket hoz, így minden vizsgálatot csak egyszer kell elvégezni. A Simcenter Micred T3STER a csomagolt IC-ket csak elektromos csatlakozásokkal teszteli a tápellátáshoz és érzékeléshez, gyors, megismételhető eredményeket biztosít, és kiküszöböli a több tesztet ugyanazon részen. Az alkatrészek in situ tesztelhetők, és a vizsgálati eredmények kompakt termikus modellként vagy részletes modell kalibrálására használhatók.
Minden típusú csomagolt félvezető teszteléseGyakorlatilag minden típusú csomagolt félvezető tesztelhető, a teljesítménydiódáktól és tranzisztoroktól a nagy és rendkívül összetett digitális IC-kig, beleértve a táblára szerelt, sőt termékbe csomagolt alkatrészeket is.
Egyszerűen fogalmazva, egy teljesítményimpulzust fecskendeznek be az alkatrészbe, és hőmérsékleti reakcióját nagyon pontosan rögzítik az idővel szemben. Magát a félvezetőt mind az alkatrész tápellátására, mind a hőmérsékleti válasz érzékelésére használják a szerszám felületén lévő hőmérséklet-érzékeny paraméter, például tranzisztor vagy dióda szerkezet segítségével.
Hozzáférés megbízható szoftverhezA Simcenter Micred T3STER-hez mellékelt szoftver nagyban biztosítja a megoldás értékét. Ennek oka az, hogy a Simcenter Micred T3STER szoftver képes mérni a hőmérséklet és az idő nyomon követését, és átalakíthatja azt az úgynevezett szerkezeti funkcióvá. A csomagolás diszkrét tulajdonságai, például a szerszámrögzítés észlelhetők ezen a rajzon, így a Simcenter Micred T3STER kiváló diagnosztikai eszköz a termékfejlesztés során. A diagram a Simcenter Flotherm részletes 3D-s termikus modelljének kalibrálására is használható, létrehozva egy chipcsomag hőmodelljét, amely 99+% pontossággal előrejelzi a hőmérsékletet térben és időben egyaránt.
Nagyobb pontosság érhető el az elektronikai hűtési szimulációban méréssel és kalibrálással
Ez a fehér könyv figyelembe veszi a nagyobb pontosság tényezőit a nyomkövetés és a kapcsolat hőelvezetésének modellezéséhez a szimuláción belül. Illusztrálja az IGBT modul hőmérését Simcenter T3STER segítségével és a modell kalibrálását a Simcenter Flotherm hőszimulációjával együtt.
