Skip to main content
Ez az oldal automatikus fordítással jelenik meg. Inkább megnézi angolul?

Miért Tessent Silicon Executable?

A Tessent Silicon Executable (TSE) nagysebességű interfészek és beépített tervezési ismeretek segítségével alacsonyabb tesztköltséget, gyorsabb mintázatkészítést, valamint gyorsított hibakeresést és diagnosztizálást eredményez.

Komplex mikrochip processzor.

Csökkentse a teszt költségeit

A TSE PCIe-t és USB-t használ a tipikus digitális interfészekhez képest nagyobb sávszélesség eléréséhez, az In-System Test és a Streaming Scan Network (SSN) segítségével integrált, hatékony teszthozzáférési mechanizmust biztosít.

Gyorsabb minta előkészítése

A TSE közvetlenül leolvassa a Tessent Shell által írt mintákat, kiküszöbölve a tesztelő mintaátalakítását és a minta 100% -os újrafelhasználását ATE, SLT és padon, ezáltal termelékenységnövekedést eredményezve a tervezés teszteléséhez.

Gyorsított hibakeresés és diagnosztika

A TSE teljes mértékben megérti és újrakonfigurálja az SSN-t; a hibás magazonosítás, a mag újratesztelése és az automatikusan generált automatizált tesztberendezés hibanaplói közvetlenül olvashatók a Tessent Diagnosis gyors elemzés céljából.

Termelésre optimalizálva

A szoftvert az optimális protokoll minta szolgáltatására tervezték, minimalizálva a többletszálú architektúrával. A nagy ATE gyártókkal együttműködve zökkenőmentesen működik tesztelő környezetükben, beleértve a több helyszíni támogatást is.

Precíziós PCIe élcsatlakozó aranyozott érintkezőkkel.

Támogatja a dinamikus változókat

Módosítsa és rögzítse a tesztminták előre meghatározott kulcsfontosságú részeit. Ideális a készüléken lévő paraméterek megváltoztatásához és a műszerleolvasások rögzítéséhez. Ami korábban több mintát igényelt, most a tesztelőn a tesztelőn alkalmazott paraméterekkel érhető el, egyszerűsítve a tervezési és tesztelő folyamatot.

Számítógépes chipek összeszerelősor a gyártóüzemben, a modern elektronikai gyártóüzemben.

Beépített vizsgálati módszerek

A TSE képes elfedni az OCComp alapvető hozzájárulását az SSN státuszcsoportokban, javítja a mintaadatokat, újrarendezi és eltávolítja a hasznos terheléseket, valamint a hibák feltérképezését az alappéldányokra mind az OcComp, mind a tesztelő összehasonlításával. Mindez elvégezhető a tesztprogramból anélkül, hogy visszatérnénk az új minták tervezéséhez.

A félvezető közeli képe a NYÁK-n.

Kezdő lépések