A 3D integrált áramkörök (3D IC-k) forradalmi megközelítésként alakulnak ki a félvezetőiparban a tervezés, gyártás és csomagolás terén. A méret, a teljesítmény, az energiahatékonyság és a költség szempontjából jelentős előnyökkel rendelkező 3D IC-k készen állnak arra, hogy átalakítsák az elektronikus eszközök környezetét. A 3D IC-kkel azonban új tervezési és ellenőrzési kihívásokkal járnak, amelyekkel foglalkozni kell a sikeres megvalósítás biztosítása érdekében.
Az elsődleges kihívás annak biztosítása, hogy a 3D IC-összeállításban lévő aktív chipletek elektromosan viselkedjenek a tervezett módon. A tervezőknek először meg kell határozniuk a 3D felhalmozást, hogy a tervezőeszközök megértsék az összeállítás valamennyi összetevőjének összekapcsolódását és geometriai interfészét. Ez a meghatározás ösztönzi a keresztirányú parazita kapcsolási hatások automatizálását is, megalapozva a termikus és stresszhatások 3D-szintű elemzésének alapját.
