Gyártási minőség a tervezési folyamat során
A gyorsabb piacra jutáshoz zökkenőmentes kölcsönös átjárhatóságot igényel a kulcs között sAz emikonduktor csomagolási folyamatok az útvonalkészítés, a hangolás és a fémfelületek kitöltése, amelyek jelzési minőségi eredményeket biztosítanak.
A gyártási követelményeknek való megfelelés
A fejlett szubsztrátumtechnológiák összetett fémmel töltött területeket igényelnek. Irányelveket kap a gázkibocsátási üregek behelyezésére, a fémkiegyensúlyozásra és a golyós/dudoros hőkötésekre vonatkozóan Kötelezővé válik a jelátvitel, az útvonalbeállítás és a teljesen fémfelület-kitöltés létrehozási/szerkesztési műveletek közötti kölcsönös átjárhatóság.
Dinamikus végrehajtás a tapeout eredményekkel
Érje el a félvezető csomagolási minőséget az útválasztási, hangolási és területkitöltési műveletek közötti kölcsönös átjárhatóságnak köszönhetően. Az automatikus és interaktív fokozatos gázmentesítés és fémkiegyensúlyozás lehetővé teszi a rétegpárok kiegyensúlyozását a meghatározott küszöbértékekhez. A többszálú dinamikus síkmotor segítségével az OASIS vagy GDSII maszkkészletek létrehozásához az eredmények mindig készen állnak, és nincs szükség utófeldolgozásra.
