Obitelj hardverskih rješenja za toplinsku karakterizaciju pruža dobavljačima komponenti i sustava mogućnost preciznog i učinkovitog testiranja, mjerenja i termičke karakterizacije paketa poluvodičkih integriranih sklopova, pojedinačnih i niznih LED dioda, složenih i višestrukih paketa, modula energetske elektronike, svojstava materijala toplinskog sučelja (TIM) i kompletnih elektroničkih sustava.
Naša hardverska rješenja izravno mjere stvarne krivulje grijanja ili hlađenja pakiranih poluvodičkih uređaja kontinuirano i u stvarnom vremenu, umjesto da to umjetno sastavljaju iz rezultata nekoliko pojedinačnih testova. Mjerenje istinskog toplinskog prolaznog odziva na ovaj način daleko je učinkovitije i točnije, što dovodi do preciznijih toplinskih metrika od metoda stacionarnog stanja. Mjerenja se moraju izvoditi samo jednom po uzorku, a ne ponoviti, a prosjek se uzima kao kod metoda u stanju dinamičke ravnoteže.
Poboljšanje toplinskog dizajna i pouzdanosti energetske elektronike pomoću ispitivanja i simulacije
Za kompaktan dizajn pouzdanih modula energetske elektronike u primjenama kao što su elektrifikacija vozila, željeznička, zrakoplovna i pretvorba snage, upravljanje toplinom na razini komponente u modul mora se pažljivo procijeniti tijekom razvoja.
