Nagrada Harvey Rosten za izvrsnost
Nagrada Harvey Rosten za izvrsnost obilježava Harveyjeva dostignuća u toplinskoj analizi i ima za cilj potaknuti inovacije i izvrsnost u ovom području. Nagrada se dodjeljuje svake godine u obliku plakete i ekvivalenta nagrade od 1000 dolara.
O Harveyu Rostenu
Harvey Rosten, diplomac fizike, suosnivač tvrtke Flomerics 1989. godine. Kao tehnički direktor vodio je razvoj temeljnih rješavača Simcenter Flotherma. Pokrenuvši Flomericsovu toplinsku inicijativu na razini paketa 1992. godine, uspio je s DELPHI-jem do 1996. godine, revolucionirajući toplinsku analizu globalnih elektroničkih sustava. Preminuo je 23. lipnja 1997., posthumno primivši nagradu IEEE SEMI-THERM THERMI 1998. godine.
O nagradi
Ovdje je sažetak kriterija za razmatranje nagrade i detalji o dodjeli nagrade.
Da bi ispunjavali uvjete, rad mora biti:
<ul><ol><li>Izvor</li> <li>nik U javnoj domeni. To uključuje:</li> Radove <ul><li>predstavljene na konferencijama, objavljene u časopisima ili druga originalna djela</li> Dokum <li>entirana u nekom javno dostupnom obliku, kao što je istraživačka disert</li></ul> acija Jav <li>no dostupna tijekom 12 mjeseci prije krajnjeg roka za nominacije, krajnji rok za nomin</li> acije <ul><li>je 15. listopada svake godine</li></ul> R <li>elevantno - rad bi</li> trebao <ul><li>biti prvenstveno zabrinut napretka u termalnoj analizi ili termalnom modeliranju elektroničke opreme ili </li></ul></ol></ul><li>komponente, uključujući eksperimente usmjerene posebno na validaciju numeričkih modela I <li>maju jasnu primjenu na praktičnom termičkom dizajnu elektronike</li> P <li>ovoljno će se razmotriti rad koji pokazuje sljedeće:</li> Uvid <ul><li>u fizičke procese koji utječu na toplinsko ponašanje elektroničkih komponenta/dijelova/sustava Inovativan pristup utjelovljenju ovog uvi</li> <li>da Praktična primjena napredka</li></ul></li>
Nagrada će biti dodijeljena autoru. U slučaju koautorskih radova, nagrada će se obično dodijeliti vodećem autoru. Ovogodišnja nagrada bit će dodijeljena na IEEE SEMI-THERM simpoziju. Za više informacija o SEMI-THERM simpoziju posjetite SEMI-THERM početna stranica.
Prezentacija je napravljena autoru. U slučaju koautorskih radova, prezentacija bi se obično održavala vodećem autoru. Ovogodišnja nagrada bit će dodijeljena na IEEE SEMI-THERM simpoziju. Za više informacija o SEMI-THERM simpoziju posjetite SEMI-THERM početnu stranicu.
Sponzorstvo
Nagradu Harvey Rosten za izvrsnost podržavaju Simcenter simulacijska i testna rješenja, Siemens Digital Industries Software u Harveyjevu čast.
Prihvatljivi radovi ocjenjuju se između jednog i deset za svako od sljedećeg:
<ul><li>Kontekst - rad u toplinskoj analizi, termalnom modeliranju ili termičkom ispitivanju elektroničkih komponenti, dijelova i sustava, uključujući uvid u fizičke procese koji utječu na toplinsko ponašanje i eksperimente usmjerene posebno na validaciju i kalibr</li> aciju numeričkih modela <li>Pragmatičan - rad ima pragmatičan pristup koji pokazuje jasnu primjenu u praktičnom dizajnu elektronike</li> <li>Inovacije - rad je inovativan u utjelovljenju razumijevanja toplinske analize, toplinskog modeliranja, termičkog dizajna ili</li> opreme za ispitivanje <li>Široka primjenjivost - rad će koristiti širokoj elektroničkoj termalnoj zajednici, s potencijalom da rezultati postanu dostupni u predviđenom vremenskom okviru</li> <li>Pristupačnost - prijave su napisane pravilnom engleskom gramatikom, lako su čitljive, dobro strukturi</li></ul> rane i obrazložene
Dr. Clemens Lasance, glavni znanstvenik, Philips Research, umirovljenik
Dr. Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (predsjednik)
Dr. John Parry, Software Siemens Digital Industries
Dr. Ross Wilcoxon, stariji tehnički suradnik, Collins Aerospace
Dr. Cathy Biber, glavni toplinski inženjer, Yotta Energy
Dr. Jim Wilson, inženjerski suradnik, Raytheon
Radovi Harveya Rostena
Pregled radova iz područja termičke analize elektroničke opreme i termičkog modeliranja elektroničkih dijelova i paketa kojima je Harvey Rosten pridonio.
Završno izvješće SEMI-THERM XIII o projektu DELPHI financiranom od strane Europe - razvoj knjižnica i fizičkih modela za integrirano dizajnersko okruženjeH. Rosten
Večernji vodič na 13. SEMI-THERM Symp., u Proc. 13th SEMI-THERM Symp., str.73-91, Austin TX, 28. i 30. siječnja 1997
Razvoj toplinskih kompaktnih modela na razini komponenata C4/CBGA interkonekcijske tehnologije - Motorola PowerPC 603 i PowerPC 604 RISC mikroprocesora
John Parry, Harvey Rosten i Gary B. Kromann
IEEE CPMT transakcije, dio A, sv. 20 br. 1, str. 1043-112, ožujak 1998.
Toplinsko modeliranje procesorskog paketa Pentium
U proc.44. konferencija ECTC -a, str. 421-428, Washington DC, 1-4 svibnja 1994
Razvoj knjižnica toplinskih modela elektroničkih komponenti za integrirano dizajnersko okruženje
H. I. Rosten i C. J. M. Lasance
Proc. IEPS konferencija, str.138-147, Atlanta, GA, 26.-28. rujna 1994
Novi pristup toplinskoj karakterizaciji elektroničkih dijelova
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten i K-L. Weiner
Proc. 11. SEMI-THERM simpozij, str.1-9, San Jose, CA, veljača 1995
DELPHI - razvoj knjižnica fizičkih modela elektroničkih komponenti za
integrirani dizajn
H. I. Rosten i C. J. M. Lasance
Poglavlje 5 u generaciji modela u elektroničkom dizajnu, Klewer Press, svibanj 1995. BROJ: 0-7923-9568-9
Razvoj, validacija i primjena toplinskog modela plastičnog četverokutnog pakiranja
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies i E. Fitzgerald
Proc. 45. ECTC, str.1140-1151, Las Vegas NV, svibanj 1995
DELPHI - izvješće o stanju projekta za izradu i validaciju toplinskih modela elektroničkih dijelova koji financira ESPRIT
H. Rosten
U toplinskom upravljanju elektroničkim sustavima II, Proc. EUROTHERM seminara 45, str. 17-26, Leuven, rujan 1995. BROJ: 0-7923-4612-2
Toplinska karakterizacija elektroničkih uređaja s graničnim uvjetima neovisnih kompaktnih modela
C. Lasance, H. Vinke i H. Rosten,
IEEE CPMT transakcije, dio A, sv. 14 br. 4, str. 723-731, prosinac 1995.
Pobjednički radovi
Pregled nagrađenih radova i autora koji su prikazali inovacije i napredak u području termičke analize elektronike.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesStatičko i dinamičko termičko modeliranje Si fotonskog termooptičkog faznog mjenjača
41. SEMI-THERM simpozij, San Jose, CA SAD, ožujak 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebő
Primjenjivost JESD51-14 na diskretne uređaje za napajanje vezane kopčama
29. THERMINIC radionica, Budimpešta, Mađarska, rujan 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Analiza toplinskog ponašanja akumulatorske ćelije Li-Ion vrećice - Dio II: Modeliranje temeljeno na krugu za brzu i preciznu termo-elektrokemijsku simulaciju
Sujay Singh, Joe Proulx i Andras Vass-Varnai
Mjerenje rTHjC komponenti poluvodiča snage pomoću kratkih impulsa
27. THERMINIC radionica, Berlin, Njemačka, rujan 2021
Sajad Ali Mohammadi i Tim Persoons
Nova tehnologija linearnog pojačala zraka za zamjenu rotacijskih ventilatora u hlađenju nosača poslužitelja podatkovnog centra
26. THERMINIC radionica, Berlin, Njemačka, rujan 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf i Marco E. T. Gerards
Generička metoda procjene temperature procesora
25. THERMINIC radionica, Lecco, Italija, rujan 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian i Quentin Menusier
Kompaktni model rashladnog sustava za simulacije prolaznih podatkovnih centara
34. SEMI-THERM konferencija, San Jose, CA, ožujak 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos i András Poppe
Doživotna kontrola izofluksa izvora svjetlosti zasnovanih na LED-u
23. THERMINIC radionica, Amsterdam, NL, rujan 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson i John Parry
Subtraktivni dizajn: novi pristup poboljšanju hladnjaka
32. SEMI-THERM simpozij, San Jose, CA, SAD, ožujak 2016., 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani i Niccolò Rinaldi
Pristup očuvanju strukture parametarskim dinamičkim kompaktnim toplinskim modelima nelinearne provodljivosti topline
31. THERMINIC radionica, Pariz, Francuska, listopad 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway i Phillip Fosnot
Ekstrakcija TIM-ovih svojstava s lokaliziranim prolaznim impulsima
30. SEMI-THERM konferencija u San Joseu, CA, u ožujku 2014., 2013
Wendy Luiten
Životni vijek lemljenja LED komponenata s brzim ciklusom
19. konferencija THERMINIC u Berlinu, Njemačka, u rujnu 2013., 2012.
András Poppe
Korak naprijed u modeliranju LED dioda s više domena
28. SEMI-THERM simpozij u San Joseu, CA, u ožujku 2012. 2011
Alfonso Ortega, K.S. Harinadh Potluri i Bryan Hassel
Istraživanje višeslojnih mini kanalnih hladnjaka s varijacijom geometrijske skale kanala predloženo principima konstruktivnog skaliranja
27. SEMI-THERM simpozij u San Joseu, CA, u ožujku 2011
Dirk Schweitzer
Toplinski otpor spoja u kućištu - termička metrika ovisna o graničnom uvjetu 26. SEMI-THERM simpozij u San Joseu, CA, u ožujku 2010. godine 2009
Suresh V. Garimella i Tannaz Harirchian
Režimi prijenosa topline i protoka topline u mikrokanalima - sveobuhvatno razumijevanje 15. radionice THERMINIC u Leuvenu, Belgija, u listopadu 2009. 2008
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy i B. Michel
Hijerarhijski ugniježđeni površinski kanali za smanjeno slaganje čestica i toplinska sučelja niskog otpora
23. SEMI-THERM simpozij u San Joseu, CA, u ožujku 2007. 2007.
Raghav Mahalingam i Ari Glezer
Za njihov pionirski rad u sintetičkim mlaznicama (mikromlaznicama) za elektroničke primjene hlađenja tijekom nekoliko godina, opisan u više konferencijskih radova, radova u časopisima i člancima u časopisima.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen i Ari Glezer
Microjet rashladni uređaji za toplinsko upravljanje elektronikom
IEEE transakcije o komponentama i tehnologijama pakiranja, sv. 26, br. 2, lipanj 2003., str. 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny i Ari Glezer
Upravljanje toplinom pomoću sintetičkih izbacivača mlaza
IEEE transakcije o komponentama i tehnologijama pakiranja, sv. 27, br. 3, rujan 2004., str. 439 - 444
Raghav Mahalingam
Modeliranje sintetičkih mlaznih izbacivača za elektronsko hlađenje
Zbornik radova 23. IEEE SEMI-THERM simpozija, 18.-22. ožujka 2007., str. 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones i Randy Williams
Sintetički mlaznici za prisilno zračno hlađenje elektronike
Elektronsko hlađenje, vol. 13, br. 2, svibanj 2007., str. 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov i Mihai G. Burzo
Eksperimentalni sustav termografije spojene termorefleksije i ultra brzi adaptivni računski motor za potpunu toplinsku karakterizaciju validacije trodimenzionalnih elektroničkih uređaja.
THERMINIC radionica u Nici, Azurna obala, Francuska u rujnu 2006., 2005
Clemens Lasance
Izuzetna nagrada, dana kao priznanje za njegov pionirski doprinos tijekom dva desetljeća razumijevanju i predviđanju toplinskog ponašanja elektroničke opreme u 2004.
Bruce Guenin
Za svoje brojne objavljene doprinose u području upravljanja toplinom elektronike, uključujući zagovaranje toplinskih standarda kroz odbor JEDEC JC15.1, čiji je predsjednik. Značajno je da to uključuje "JEDEC standard kompaktnog modela s dva otpornika" i "JEDEC DELPHI kompaktnu smjernicu modela", a oba je odbor glasao u vrijeme dodjele nagrade 2003.
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H. J. Janssen, Arianna Morelli i Claudio M. VillaTermičko tranzicijsko modeliranje i eksperimentalna validacija u europskom projektu SEMI-THERM Symposium u San Joseu, CA, u ožujku 2003., 2002
Eric Bosch i Mohamed-Nabil Sabry
Toplinski kompaktni modeli za elektroničke sustave
SEMI-THERM simpozij u San Joseu, CA, u ožujku 2002., 2001.
John Guarino i Vincent Manno
Karakterizacija hlađenja laminarnim mlaznim udarcem u prijenosnim računalnim aplikacijama SEMI-THERM Symposium u San Joseu, CA, u ožujku 2001., 2000
Marta Rencz i Vladimir Sekely
Dinamičko termalno multiportno modeliranje IC paketa
THERMINIC radionica u Budimpešti, Mađarska, u rujnu 2000.
Peter Rodgers
Validacija i primjena različitih eksperimentalnih tehnika za mjerenje temperature radnog spoja elektroničkih komponenti.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka i Jukka Rantala
Transakcije IEEE CPMT, sv. 22, br. 2, lipanj 1999., str. 252-258
Utjecaj toplinske vodljivosti PCB-a na radnu temperaturu SO-8 paketa u prirodnom konvekcijskom okruženju: eksperimentalno mjerenje naspram numeričkog predviđanja.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager i Jukka Rantala
Zbornik radova 5. TERMINIČKE radionice, Rim Italija, 3.-6. listopada 1999., str.207-213
Validacija numeričkih predviđanja toplinske interakcije komponenata na elektroničkim tiskanim pločama u protocima zraka s prisilnom konvekcijom eksperimentalnom analizom.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager i Jukka Rantala
Zbornik radova InterPack konferencije, Maui, SAD, 13.-17. lipnja 1999., svezak 1, str.999-1009
Utjecaj konvektivnog okoliša na raspodjelu prijenosa topline iz tri elektroničke
vrste komponentnih paketa - rade na jednokomponentnim i višekomponentnim tiskanim pločama.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy i Carl-Magnus Fager
Zbornik radova 5. TERMINIČKE radionice, Rim Italija, 3.-6. listopada 1999., str. 214-220
Eksperimentalna validacija numeričkih predviđanja prijenosa topline za jednokomponentne i višekomponentne tiskane ploče u prirodnim konvekcijskim okruženjima.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka i Jukka Rantala
Zbornik SEMI-THERM XV, San Diego, CA, SAD, 9.-11. ožujka 1999., str.54-64
Eksperimentalna validacija numeričkih predviđanja prijenosa topline za jednokomponentne i višekomponentne tiskane ploče u okruženju prisilne konvekcije: 1. dio - eksperimentalno i numeričko modeliranje.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager i Jukka Rantala
Zbornik radova ASME 33. NTHC, Albuquerque, NM, SAD, 15.-17. kolovoza 1999
Eksperimentalna validacija numeričkih predviđanja prijenosa topline za jednokomponentne i višekomponentne tiskane ploče u okruženju prisilne konvekcije: 1. dio - eksperimentalno i numeričko modeliranje.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager i Jukka Rantala
Zbornik radova ASME 33. NTHC, Albuquerque, NM, SAD, 15.-17. kolovoza 1999
Eric Eggink
Upravljanje toplinom u razvoju industrijskih proizvoda EUROTHERM seminar u Nantesu, Francuska, u rujnu 1997.
Nagradu Harvey Rosten za izvrsnost podržava Odjel za mehaničku analizu Mentor Graphics.