Stvaranje bakrenog sloja
Z-planner Enterprise koristan je za definiranje sekvencijalno laminiranih HDI skupova.
Čarobnjak za slaganje generira optimizirano slaganje na temelju broja, redoslijeda i težine bakra pojedinih slojeva jer odgovaraju težini bakra, širini tragova, razmaku i vrijednostima bakra. Z-planner Enterprise može generirati sklopove sa standardnim pojedinačnim ciklusom laminiranja ili stvoriti sekvencijalno laminirano slaganje, uključujući slijepe i zakopane izradom, višestruke preprege na nakupljenim slojevima, kao i povezane obloge.
Biblioteka materijala Z-Planner Enterprise sadrži vrijednosti hrapavosti bakra (Cu) za obje strane folije mjerene u Rx (um) vrijednostima.
Impedancija
Čarobnjak za slaganje omogućuje korisnicima stvaranje jednokračnih i diferencijalnih impedancijskih skupina za svako slaganje u čarobnjaku. Za diferencijalne signale, slaganje se može optimizirati za najveću moguću točnost ili za favoriziranje širih tragova.
Z-planner Enterprise dizajniran je s obzirom na integritet signala (SI), pomažući korisnicima da ublaže utjecaje Stakleno tkanje iskrivljenosti tijekom dizajna slaganja, prije nego što je postavljen jedan trag. Z-planner Enterprise to čini pružanjem preporuka o dielektričnom materijalu i postavki izgleda dizajniranih za ublažavanje efekta tkanja vlakana.
Putovi
Projektiranje putem postavljanja ključno je prije izračunavanja impedancija, jer oplata povećava ukupnu debljinu bakrene folije u proizvedenoj ploči.
Prema zadanim postavkama, prolaz za rupu uključen je u zadani dizajn. Uz to, Z-Planner Enterprise omogućuje korisnicima da definiraju druge strukture, uključujući slijepe i zakopane prijelaze ili izbušene prolaznice.
Postupak oblaganja je ono što odvaja prolaze od rupa, a čarobnjak će predložiti oblogu za nove putove. Gornji i donji sloj za svaki put također se mogu definirati, a debljina obloge može se ručno uređivati. Ako su prepregovi potrebni za proizvodnju potrebnog putem konfiguracije, početni slojevi će se automatski prilagoditi.
Prijelazi koje počinju na ne-vanjskim slojevima imat će sljedeće atribute koji se razlikuju od normalnih bakrenih slojeva:
- Bakrene folije za početne slojeve osigurat će proizvođač PCB-a i bit će standardna "HTE" folija prema zadanim postavkama (Rz ~ 8,5 um). Ovo je važno za dizajne zabrinute zbog gubitka signala, jer će folija koja se koristi na nakupljenim slojevima biti mnogo grublja od one koja se može odabrati s odabranim laminatom.
- Obloga će se dodati putem početnih slojeva. Srećom, oplata je glađa (Rz ~ 3 um) od HTE bakra, a sve to prati i upravlja Z-planner Enterprise.
- Prepregovi su potrebni i automatski će se dodavati putem početnih slojeva.
Dielektrika
Čarobnjak za slaganje Z-planner Enterprise omogućuje korisniku da generira slaganje pomoću poznatih materijala, materijala poznatog proizvođača ili optimizaciju na temelju poznatih parametara materijala kao što su Dk, Df ili Tg. Ovisno o korištenoj metodi, čarobnjak izrađuje neke predložene konstrukcije na temelju materijala unutar knjižnice. Bez obzira na generirane materijale, specifikacije i izračune, svi aspekti generiranog slaganja mogu se uređivati nakon dovršetka čarobnjaka.
