Skip to main content
Ova se stranica prikazuje pomoću automatiziranog prijevoda. Umjesto toga, pogledaj na engleskom?

Zašto Tessent Silicon Executable?

Tessent Silicon Executable (TSE) postiže niže troškove ispitivanja, bržu pripremu uzorka i ubrzano otklanjanje pogrešaka i dijagnozu korištenjem brzih sučelja i ugrađenog znanja o dizajnu.

Složeni procesor mikročipa.

Smanjite troškove ispitivanja

TSE koristi PCIe i USB za postizanje veće propusnosti u odnosu na tipična digitalna sučelja, koristeći In-System Test i Streaming Scan Network (SSN) za pružanje integriranog, učinkovitog mehanizma za testiranje pristupa.

Brža priprema uzorka

TSE izravno čita obrasce koje je napisao Tessent Shell, eliminirajući pretvorbu uzoraka za ispitivač i 100% ponovnu upotrebu uzoraka na ATE, SLT i stolu, stvarajući povećanje produktivnosti za dizajn za testiranje.

Ubrzano otklanjanje pogrešaka i dijagnoza

TSE u potpunosti razumije i rekonfigurira SSN; neuspješna identifikacija jezgre, ponovno testiranje jezgre i automatski generirani zapisnici kvara automatizirane opreme za ispitivanje izravno su čitljivi pomoću Tessent Diagnosis radi brze analize.

Optimizirano za proizvodnju

Softver je dizajniran za optimalnu isporuku uzoraka protokola, minimizirajući nadzemne troškove s višenitnom arhitekturom. Radeći u partnerstvu s glavnim dobavljačima ATE, radi besprijekorno u njihovim okruženjima testera, uključujući podršku za više lokacija.

Precizni PCIe rubni konektor s pozlaćenim kontaktima.

Podržava dinamičke varijable

Promijenite i snimite ključne unaprijed definirane dijelove uzoraka ispitivanja. Idealno za različite parametre na uređaju i snimanje očitavanja instrumenata. Ono što je prethodno zahtijevalo više uzoraka sada se može postići parametrima primijenjenim u vrijeme ispitivanja na ispitivaču, pojednostavljujući proces dizajna do testera.

Linija za montažu računalnih čipova u proizvodnom pogonu, moderna tvornica za proizvodnju elektronike.

Ugrađene metode ispitivanja

TSE dolazi s mogućnošću maskiranja doprinosa jezgre OcCompa u SSN statusnim grupama, podataka o uzorcima zakrpe, ponovnog redoslijeda i uklanjanja korisnih opterećenja i mapiranja kvarova na osnovne instance s usporedbom OcComp i Tester. Sve se to može učiniti iz testnog programa bez povratka na dizajn novih uzoraka.

Izbliza poluvodiča na PCB-u.