PCI Express i srodni protokoli, kao što je Compute Express Link (CXL), dominiraju potrebama korištenja međusobnog povezivanja u dizajnu na razini sustava. Prema istraživanju najavljenom na konferenciji za programere PCI-SIG 2023. godine, ukupno dostupno tržište za PCI Express tehnologije na tržištima kao što su podatkovni centri, rub, komunikacije, umjetna inteligencija, automobili, pohrana i mobilni uređaji doseći će 10 milijardi dolara do 2027.
Kako bi zadovoljio potrebe elektroničkih inženjera koji provjeravaju dizajn na tim tržištima, Siemens je razvio protokolarna rješenja za PCI Express i CXL koja pružaju mogućnosti provjere silicija prije i poslije za potrebe emulacije hardvera i prototipiranja. Ova Veloce rješenja isporučuju rješenja za brzu provjeru koja omogućuju tvrtkama da zadovolje svoje potrebe za vremenom stavljanja na tržište za složene dizajne u više domena.
Osim toga, za potrebe na čipu, portfelj rješenja za provjeru temeljenih na AMBA pruža učinkovito okruženje za provjeru sustava na čipu (SOC) koji sadrže AMBA tkaninu.
Virtualne OTN mogućnosti:
- Kompletno OTN virtualno rješenje sa 100% determinističkom i potpunom vidljivošću dizajna
- Podrška za OTL i FOIC sučelja
- Kontrola OH polja u oba smjera
- Podržana OTL sučelja: OTL4.4, OTL4.10
- Podržana FlexO sučelja: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 i FOIC2.8
- Načini rada zasnovani na GUI-ju, Tcl/Python
- Odvojena podrška za konfiguraciju Rx i Tx tokova
- Podrška za vizualizaciju detalja FlexO okvira
- Automatska opcija konfiguracije spremanja i učitavanja
- Tx i Rx Traceri s punim sadržajem okvira
- Ubrizgavanje i otkrivanje pogrešaka u OTL i FOIC -u na različitim razinama OH
- Podržano multipleksiranje preko nižih hijerarhija
- Daljinska OTN podrška
