Skip to main content
Ova se stranica prikazuje pomoću automatiziranog prijevoda. Umjesto toga, pogledaj na engleskom?
bijeli papir

Interkonekcijska ekstrakcija induktivnosti za IC konstrukcije

Povećanje radnih frekvencija za analogne/RF dizajne znači da je sada potrebna parazitska ekstrakcija induktivnosti međusobnog povezivanja kako bi se osigurale točne performanse kruga i visoka pouzdanost. Automatizirana ekstrakcija induktivnosti samih i međusobnih parazitika na temelju poljskog otapala omogućuje IC kompanijama isporuku analognih/RF čipova koji pružaju predviđenu razinu performansi i pouzdanosti.

Usporedni grafikon koji prikazuje značajke CalRTC-a u odnosu na konkurente, ističući prednosti u kvaliteti i pouzdanosti videozapisa
Ključne značajke

Brzo precizno izvlačenje efekata ovisnih o frekvenciji

S povećanjem radnih frekvencija, međusobne veze pokazuju induktivne učinke, sa značajnim utjecajem na ponašanje i performanse čipa. Parazitska ekstrakcija induktivnosti na čipu ključna je za točnu simulaciju i pravovremeno snimanje visokofrekventnog RF, mješovitog signala i prilagođenih digitalnih dizajna.

ČPP

Calibre xL često postavljana pitanja

Calibre xL istaknuti resursi

Istražite naše istaknute resurse ili posjetite cjelokupnu biblioteku resursa Calibre xL kako biste pogledali webinare na zahtjev, bijele knjige i informativne listove.

Jeste li spremni saznati više o Calibru?

Stojimo spremni da odgovorimo na vaša pitanja! Kontaktirajte naš tim već danas

Pozovite: 1-800-547-3000

Calibre konzultantske usluge

Pomažemo vam usvojiti, implementirati, prilagoditi i optimizirati vaša složena dizajnerska okruženja. Izravni pristup inženjeringu i razvoju proizvoda omogućuje nam da iskoristimo duboku stručnost u domenu i temama.

Centar za podršku

Siemens centar za podršku pruža vam sve na jednom mjestu jednostavnom za korištenje -
baza znanja, ažuriranja proizvoda, dokumentacija, slučajevi podrške, informacije o licenci/narudžbi i još mnogo toga.

Kalibar IC dizajn i proizvodnja

Paket alata Calibre pruža preciznu, učinkovitu, sveobuhvatnu provjeru i optimizaciju IC-a u svim procesnim čvorovima i stilovima dizajna uz minimiziranje korištenja resursa i rasporeda snimanja.