Što je novo u poluvodičkoj ambalaži 2504

Upravljanje inženjerskim podacima za IC pakiranje (EDM-P) nova je opcionalna mogućnost koja omogućuje kontrolu revizije prijave/odjave za baze podataka i3D i XPD. EDM-P također upravlja integracijskom datotekom "snapshot", kao i svim izvornim datotekama dizajna IP koje se koriste za izradu dizajna kao što su CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII i OASIS. Korištenje EDM-P omogućuje dizajnerskim timovima suradnju i praćenje svih informacija i meta-podataka za mape i datoteke ICP projekta. Omogućuje dizajnerskom timu da točno provjeri koje su izvorne datoteke korištene u dizajnu prije nego što se snime radi uklanjanja pogrešaka.

i3D sada uvozi i izvozi 3Dblox datoteke koje sadrže kompletan sklop paketa koji podržava sve tri faze podataka (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D također može autoriti i uređivati 3Dblox podatke omogućujući mu pokretanje nizvodnog ekosustava dizajna, analize i provjere. Ima ugrađeni debugger koji može identificirati probleme sa sintaksom 3Dbloxa tijekom čitanja 3Dbloxa, što je vrlo korisno kada se bavite 3Dblox datotekama treće strane.

Kako bismo omogućili prediktivno planiranje i analizu kako bi se postigli djelotvorniji rezultati, uveli smo niz novih mogućnosti kao što su prototipiranje snage i zemaljskih ravnina te mogućnost uvoza Unified Power Format (UPF) kako bi se omogućila preciznija SI/PI i toplinska analiza. Budući da je testiranje veliki izazov u heterogenoj integraciji s više čipova, integrirali smo Tessentovu mogućnost višestrukih matrica za dizajn za testiranje (DFT).

Dizajneri sada mogu analizirati gustoću metala na uređaju i tlocrtu, omogućujući razvoj uzoraka izbočina koji minimiziraju osnove i stres. Funkcija izvještava o gustoći u brojevima, kao i na prekrivenim pločama. Dizajneri mogu prilagoditi preciznost kako bi zamijenili točnost u odnosu na brzinu.

Jedan od glavnih ciljeva novog korisničkog iskustva uvedenog 2409. godine bio je poboljšanje produktivnosti dizajnera. Kao dio toga, uvodimo prediktivne naredbe vođene umjetnom inteligencijom, koje uče kako korisnik dizajnira i predviđa naredbu koju bi možda htjeli koristiti sljedeće.

Kako napredni paketi postaju sve veći, uključujući više integriranih krugova specifičnih za aplikacije (ASIC), čipleta i memorije visoke propusnosti (HBM), povezanost se dramatično povećava, što dizajnerima otežava optimizaciju te povezanosti za usmjeravanje. Optimizacija povezivanja bila je dostupna u prvom izdanju Innovator3D IC, ali ubrzo je postalo jasno da dizajni nadmašuju njegove mogućnosti. To je dovelo do temeljnog dizajna novog optimizacijskog motora koji može podnijeti nastalu složenost dizajna, uključujući diferencijalne parove.

Postojeći 3D prikaz tlocrta najlakši je način za provjeru uređaja i slaganja slojeva vašeg dizajna. Sada je lakše vizualno provjeriti sklop uređaja pomoću nove kontrole nadmorske visine osi z. Ovo uzima u obzir vrstu komponente, oblik ćelije, slojeve slaganja, orijentaciju i definiciju gomila dijelova.

Kontinuirano poboljšanje performansi interaktivnog uređivanja u ciljanim scenarijima razvoja softvera:

• Pomicanje neparnih kutnih tragova na velikim mrežama — do 77% brže
• Pratite kretanje segmenta natrag prema izvornom mjestu nakon traga guranja - do 8 puta brže
• Vučna sabirnica za tragove koja uključuje ogromne mrežne zaštitne tragove — do 2X brže
• Sjajni ogroman mrežni trag - do 10 puta brže
• Interaktivna izmjena mreže prisilnih narudžbi na dizajnu velikog paketa kada su omogućena aktivna dopuštenja — do 16 puta brže

Često je detaljna analiza, poput trodimenzionalnog elektromagnetskog (3DEM) modeliranja, potrebna samo na određenom području dizajna. Izlazak cijelog dizajna oduzima puno vremena i često može biti spor. Ova nova mogućnost omogućuje izvoz određenih područja dizajna izgleda koja zahtijevaju simulaciju ili analizu, čineći razmjenu informacija između izgleda i HyperLynx učinkovitijom.

Dizajneri sada mogu filtrirati eDTC komponente iz generiranih ODB++ datoteka koje se koriste za izradu podloge.