Skip to main content
Ova se stranica prikazuje pomoću automatiziranog prijevoda. Umjesto toga, pogledaj na engleskom?

Što je novo u poluvodičkom pakiranju 2409

Ovo izdanje nudi rješenje sljedeće generacije za prototipiranje heterogene integracije i planiranje poda naprednih 2.5/3D sklopova paketa, Innovator3D IC. Također sadrži novo moderno korisničko iskustvo za Xpedition Package Designer, kao i mnoge nove poboljšane mogućnosti.

nove mogućnosti

Innovator3D IC 2409 Ažuriranje 3

Izdanje 2409 Ažuriranje 3 sadrži značajne nove mogućnosti i poboljšanja postojećih funkcionalnosti kao što su automatizirano stvaranje UBM niza za interposere, automatsko stvaranje izgleda paketa tijekom uvoza snimka i još mnogo toga, saznajte sve detalje preuzimanjem informativnog lista.

Paket čipsa s plavo-bijelom naljepnicom.

Novo moderno korisničko iskustvo

Ažuriranje 2409 uklanja prepreke složenosti dizajna pružajući prilagodljivo i agilno korisničko iskustvo koje smanjuje krivulje učenja i omogućuje najbrže vrijeme do produktivnosti. Dajući prednost jednostavnosti korištenja i jedinstvenom UX-u, inženjeri mogu raditi učinkovitije, ubrzati rezultate i povećati svoje zadovoljstvo. Pregledajte novo korisničko iskustvo u Xpedition.

Žena za računalom koristeći novo ažuriranje softvera IC Packaging sa modernim GUI i UX-om.

Innovator3D IC

Innovator3D IC je kokpit za 2,5/3D heterogenu integraciju poluvodiča.

Snimak zaslona platna Innovator3D IC

Što je novo u Xpedition Package Designer 2409

Dublje zaronite u nove značajke za Xpedition Package Designer u izdanju 2409.

Preuzmite izdanje

Napomena: Slijedi sažeti sažetak najvažnijih izdanja. Siemensovi kupci trebali bi se pozvati na istaknute izdanja Centar za podršku za detaljne informacije o svim novim značajkama i poboljšanjima.