Skip to main content
Ova se stranica prikazuje pomoću automatiziranog prijevoda. Umjesto toga, pogledaj na engleskom?

Što je novo u Xpedition IC pakiranju VX.2.14

Ovo izdanje pruža mogućnosti usmjerene na heterogenu integraciju i izradu prototipa, planiranje, dizajn i provjeru sklopova 2,5/3D paketa sljedeće generacije. Otkrijte nove značajke i mogućnosti koje su sada dostupne.

Ključne nove mogućnosti i značajke

Pogledajte ovu kratku video kompilaciju uvodnog pregleda.

Informativni list

Xpedition IC ambalaža Što je novo informativni list

Pročitajte o ključnim novim mogućnostima i značajkama u VX.2.14

ic pakiranje, slika čipa u sredini matične ploče računala istaknuta svijetloplavom bojom.

Preuzmite izdanje

Napomena: Slijedi sažeti sažetak najvažnijih izdanja. Siemensovi kupci trebali bi se pozvati na istaknute stavke izdanja na Centar za podršku za detaljne informacije o svim novim značajkama i poboljšanjima.