Kvaliteta proizvodnje tijekom cijelog procesa projektiranja
Brži ulazak na tržište zahtijeva besprijekornu interoperabilnost između ključa semikondukterski procesi pakiranja usmjeravanja, podešavanja i popunjavanja metalnih površina, pružajući rezultate kvalitete znakova.
Ispunjavanje zahtjeva za izradu
Napredne tehnologije supstrata zahtijevaju složena područja ispunjena metalom. Imat ćete smjernice za umetanje praznina za ispuštanje plinova, balansiranje metala i toplinske veze s kuglicom/udarcima. Interoperabilnost između usmjeravanja signala, podešavanja rute i operacija stvaranja/uređivanja potpuno metalnih površina postaje obavezna.
Dinamički izvršite s rezultatima snimanja
Postignite kvalitetu poluvodičkog pakiranja zahvaljujući interoperabilnosti između usmjeravanja, podešavanja i operacija punjenja područja. Automatsko i interaktivno postupno odplinjavanje i balansiranje metala omogućuju vam uravnoteženje parova slojeva do određenih pragova. S dinamičkim ravninskim motorom s više navoja, rezultati su uvijek spremni za traku bez potrebe za naknadnom obradom prije nego što možete stvoriti svoje OASIS ili GDSII setove maski.
