Skip to main content
Ova se stranica prikazuje pomoću automatiziranog prijevoda. Umjesto toga, pogledaj na engleskom?
Fotografija izbliza IC paketa.

Innovator3D IC rješenja

Integrirani paket tehnologija koji koristi digitalno-dvostruki podatkovni model usmjeren na temeljni tijek rada 2,5/3D heterogene integracije poluvodiča.

Pregled paketa rješenja Innovator3D IC

Stvorite probojne dizajne dok ispunjavate ciljeve vremena do tržišta kroz suradnički, siguran i upravljan proces.

  • Planirajte dizajn na razini sustava pomoću 3D digitalnog dvostrukog kokpita
  • Ostvarite dizajne koji zadovoljavaju područje energetskih performansi (PPA) i troškove u najkraćem predvidljivom vremenskom okviru
  • Analizirajte toplinske i električne karakteristike prije implementacije
  • Provjerite funkcionalnost na razini sustava i fizička sučelja
istaknute mogućnosti

Uklonite prepreke složenosti, ubrzajte produktivnost

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Korisničko iskustvo s umjetnom inteligencijom

Upitajte svoje dizajnerske podatke pomoću naredbi prirodnog jezika da biste dobili trenutne rezultate na više domena. Prepoznajte kritične probleme s smetnjama dok vaš AI pomoćnik automatski filtrira lažno pozitivne rezultate. Iskoristite inteligentno pretraživanje kako biste pronašli povezane elemente dizajna u cijelom projektu. Odobrite ili izmijenite klasifikacije dizajna predložene umjetnom inteligencijom jednim klikom i primajte proaktivne preporuke na temelju vaših radnih postavki. Učinkovitije se krećite složenim 3D IC dizajnom jer sustav uči iz vaših interakcija i automatski ističe potencijalne probleme prije nego što postanu problemi.

Pravi 3D digitalni blizanac

Transformirajte svoj 3D IC proces dizajna koristeći kompletan digitalni dvostruki "nacrt" koji predstavlja cijeli sklop vašeg uređaja u hijerarhijskom 3D modelu. Optimizirajte snagu, performanse, površinu i troškove vašeg sustavaprediktivna analiza prije fizičke implementacije. Izvršite multifizičku analizu i modeliranje neprimjetno pomoću integriranih alata kao što su Calibre, HyperLynx i Simcenter kako biste rano potvrdili dizajn. Uklonite skupe iteracije vizualizacijom i interakcijom sa svim razinama međusobnog povezivanja u jednom holističkom okruženju.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Pojednostavite usklađenost i upravljanje IP-om

Učinkovito postignite usklađenost s UCIe protokolom kroz automatiziranu prediktivnu analizu prije rute i integrirano 3D EM modeliranje. Iskoristite analizu usklađenosti međusobnog povezivanja temeljenu na standardima i IBIS-AMI simulaciju zasnovanu na modelu dobavljača za serijske veze velike brzine.

Odmah pristupite podacima o projektu putem centraliziranog informacijskog središta koje automatski izvlači i analizira podatke o dizajnu prilikom prijave. Automatski postavite brzinu kanala, modulaciju, kodiranje podražaja i metričko izvještavanje i za analizu usklađenosti i za IBIS-AMI simulaciju, uz održavanje sigurne kontrole verzije svih IP izvora dizajna.

demo video

Podrška za 3Dblox

Ovaj demo video prikazat će 3Dblox koji se uvozi u Innovator3D IC. Zatim ćete vidjeti kako izvršiti uređivanje, a zatim kako izvesti i ponovno uvesti da biste vidjeli promjenu. Možete saznati više o 3Dbloxu, pa čak i zatražiti pristup radionici posjetom našoj stranici resursa.

"Za napredne heterogene integracijske platforme kao što je EMIB, neophodan je integrirani kokpit za planiranje poda i prototipiranje s prediktivnom analizom. Kroz našu suradnju sa Siemens EDA, Innovator3D IC vidimo kao važnu komponentu tehnologije dizajna za naše napredne integracijske platforme."
Suk Lee, Potpredsjednik i GM Ureda za tehnologiju ekosustava, Intelova ljevaonica

Istražite resurse i srodne proizvode

Pregled

Demo | Kako Innovator3D IC čita i piše 3Dblox

Video | 3D InCites nagrađivano rješenje

Slušaj

Podcast | Od 2.5D do istinskog 3D IC-a: Što pokreće sljedeći val integracije

Podcast | Zašto 3D IC-ovi trebaju promjenu razmišljanja - i kako to ostvariti

Pročitajte

Brošura | Innovator3D IC rješenja

Serija e-knjiga | Vaš vodič za uspješnu heterogenu integraciju