Skip to main content
Ova se stranica prikazuje pomoću automatiziranog prijevoda. Umjesto toga, pogledaj na engleskom?
Fotografija izbliza IC paketa.

Innovator3D IC rješenja

Integrirani paket tehnologija koji koristi digitalno-dvostruki podatkovni model usmjeren na temeljni tijek rada 2,5/3D heterogene integracije poluvodiča.

Pregled paketa rješenja Innovator3D IC

Stvorite probojne dizajne dok ispunjavate ciljeve vremena do tržišta kroz suradnički, siguran i upravljan proces.

  • Planirajte dizajn na razini sustava pomoću 3D digital twin kokpita
  • Ostvarite dizajne koji zadovoljavaju područje energetskih performansi (PPA) i troškove u najkraćem predvidljivom vremenskom okviru
  • Analizirajte toplinske i električne karakteristike prije implementacije
  • Provjerite funkcionalnost na razini sustava i fizička sučelja
istaknute mogućnosti

Uklonite prepreke složenosti, ubrzajte produktivnost

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Korisničko iskustvo s umjetnom inteligencijom

Upitajte svoje dizajnerske podatke pomoću naredbi prirodnog jezika da biste dobili trenutne rezultate na više domena. Prepoznajte kritične probleme s smetnjama dok vaš AI pomoćnik automatski filtrira lažno pozitivne rezultate. Iskoristite inteligentno pretraživanje kako biste pronašli povezane elemente dizajna u cijelom projektu. Odobrite ili izmijenite klasifikacije dizajna predložene umjetnom inteligencijom jednim klikom i primajte proaktivne preporuke na temelju vaših radnih postavki. Učinkovitije se krećite složenim 3D IC dizajnom jer sustav uči iz vaših interakcija i automatski ističe potencijalne probleme prije nego što postanu problemi.

Pravi 3D digital twin

Transformirajte svoj 3D IC proces dizajna koristeći kompletan digital twin dvostruki "nacrt" koji predstavlja cijeli sklop vašeg uređaja u hijerarhijskom 3D modelu. Optimizirajte snagu, performanse, površinu i troškove vašeg sustava
prediktivna analiza prije fizičke implementacije. Izvršite multifizičku analizu i modeliranje neprimjetno pomoću integriranih alata kao što su Calibre, HyperLynx i Simcenter kako biste rano potvrdili dizajn. Uklonite skupe iteracije vizualizacijom i interakcijom sa svim razinama međusobnog povezivanja u jednom holističkom okruženju.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Pojednostavite usklađenost i upravljanje IP-om

Učinkovito postignite usklađenost s UCIe protokolom kroz automatiziranu prediktivnu analizu prije rute i integrirano 3D EM modeliranje. Iskoristite analizu usklađenosti međusobnog povezivanja temeljenu na standardima i IBIS-AMI simulaciju zasnovanu na modelu dobavljača za serijske veze velike brzine.

Odmah pristupite podacima o projektu putem centraliziranog informacijskog središta koje automatski izvlači i analizira podatke o dizajnu prilikom prijave. Automatski postavite brzinu kanala, modulaciju, kodiranje podražaja i metričko izvještavanje i za analizu usklađenosti i za IBIS-AMI simulaciju, uz održavanje sigurne kontrole verzije svih IP izvora dizajna.

demo video

Podrška za 3Dblox

Ovaj demo video prikazat će 3Dblox koji se uvozi u Innovator3D IC. Zatim ćete vidjeti kako izvršiti uređivanje, a zatim kako izvesti i ponovno uvesti da biste vidjeli promjenu. Možete saznati više o 3Dbloxu, pa čak i zatražiti pristup radionici posjetom našoj stranici resursa.

"Za napredne heterogene integracijske platforme kao što je EMIB, neophodan je integrirani kokpit za planiranje poda i prototipiranje s prediktivnom analizom. Kroz našu suradnju sa Siemens EDA, Innovator3D IC vidimo kao važnu komponentu tehnologije dizajna za naše napredne integracijske platforme."
Suk Lee, Potpredsjednik i GM Ureda za tehnologiju ekosustava, Intelova ljevaonica

Istražite Innovator3D IC proizvode

Istražite resurse i srodne proizvode

Gledati

Demo | Kako Innovator3D IC čita i piše 3Dblox

Video | 3D InCites nagrađivano rješenje

Slušaj

Podcast | Od 2.5D do istinskog 3D IC-a: Što pokreće sljedeći val integracije

Podcast | Zašto 3D IC-ovi trebaju promjenu razmišljanja - i kako to ostvariti

Pročitaj

Brošura | Innovator3D IC rješenja

Serija e-knjiga | Vaš vodič za uspješnu heterogenu integraciju