Skip to main content
Ova se stranica prikazuje pomoću automatiziranog prijevoda. Umjesto toga, pogledaj na engleskom?
Izbliza kompjuterskog čipa.
Najbolje prakse poluvodičkog pakiranja

Integracija memorije visoke propusnosti (HBM)

Integracija memorije visoke propusnosti (HBM) postala je preferirani standard za aplikacije kao što su CPU računarstva visokih performansi (HPC), GPU i AI. Da bi postigli integraciju memorije visoke propusnosti (HBM), dizajneri paketa moraju se pridržavati nekoliko najboljih praksi navedenih u e-knjizi u nastavku.

Što je integracija memorije visoke propusnosti (HBM)?

Integracija memorije visoke propusnosti (HBM) u dizajn IC paketa odnosi se na ugradnju HBM tehnologije u pakiranje IC-a. To uključuje dizajniranje paketa za smještaj HBM memorijskih modula, koji su vertikalno postavljeni na IC matricu.

Zašto je integracija memorije visoke propusnosti važna

Manji faktor oblika

Integracija memorije visoke propusnosti (HBM) rezultira znatno manjim faktorima oblika od DDR -a.

Performanse

HBM nudi poboljšane performanse u usporedbi s tradicionalnim memorijskim tehnologijama poput DDR (Double Data Rate) i SDRAM -a.

Energetska učinkovitost

Izuzetna energetska učinkovitost memorije visoke propusnosti čini ga izborom za širok raspon primjena.

Integracija memorije visoke propusnosti (HBM)

Saznajte više o učinkovitim mogućnostima integracije memorije visoke propusnosti (HBM) koje se pružaju uz Xpedition Package Designer za dizajn IC ambalaže. Konkretno ćete vidjeti demo naše patentirane tehnologije usmjerivača "skice".

Memorija visoke propusnosti (HBM) pomoću xPD

U ovom kratkom 1-minutnom videu vidjet ćete demonstraciju Xpedition Package Designers patentiranog usmjerivača "skice" koji se koristi na memorijskom sučelju velike propusne memorije (HBM). Ovo je samo jedan od načina na koji naš softver podržava integraciju memorije visoke propusnosti.

Resursi za integraciju memorije velike propusnosti

Često postavljana pitanja