Napredno poluvodičko pakiranje

30-dnevna ispitivanja

Istražite različite mogućnosti Innovator3D IC, Xpedition Package Designer i Calibre tehnologija u ovim samostalnim virtualnim laboratorijima smještenim u oblaku.

Ispitivanja proizvoda za napredno pakiranje visoke gustoće (HDAP)

Probna Calibre 3DSTACK

Započnite s Calibre 3DSTACK već danas

Saznajte kako okruženje Calibre 3DSTACK omogućuje fizičku provjeru vašeg višestrukog paketa kako biste u potpunosti provjerili povezanost i kritična kršenja DRC-a.

Snimak zaslona softvera za dizajn čipova.

Xpedition Package Designer

Migriranje Cadence APD i SiP podataka

Saznajte kako s lakoćom migrirati Cadence ADP i SiP podatke u Xpedition Package Designer tako što ćete se danas prijaviti za našu besplatnu probnu verziju!

Ilustracija hardverskog čipa s krugovima.

Xpedition Package Designer

Istražite napredni dizajn podloge IC paketa

Istražite napredni dizajn podloge IC paketa uz Xpedition Package Designer i doživite najbrži put do implementacije.

Osoba sjedi na stolici i čini se da radi na prijenosnom računalu.

Innovator3D IC (i3D) i xPD

Planiranje poluvodičkih izbočina matrica i čipleta

Naučite kako brzo kreirati planove izbočenja izbočenja/čipova pomoću dodjele signala.

Slika prikazuje osobu koja stoji ispred velikog zaslona na kojem se prikazuje šareni apstraktni dizajn.

Innovator3D IC (i3D) i xPD

Dizajnirajte silikonski interposer

Naučite kako dizajnirati silikonski interposer koji sadrži sustav na čipu (SOC) spojen na memorije velike propusnosti (HBM) pomoću Innovator3D IC (i3D) i Xpedition Package Designer.

Snimak zaslona softverskog sučelja koji prikazuje prediktivnu toplinsku analizu s različitim grafikonima i podatkovnim točkama.

KALIBRA 3DTERMIČKA ISPITIVANJA

Otključajte rani termalni uvid s Calibre 3DThermal

Naučite izvoditi ranu prediktivnu toplinsku analizu na naprednim poluvodičkim paketima. Otkrijte kako Calibre 3DThermal sprječava glavobolje nizvodne implementacije, optimizirajući dizajn za poboljšane performanse i pouzdanost.

Produbite znanje o pakiranju poluvodiča

Korisnička podrška

Siemens nudi korisničku podršku svjetske klase za sve IC Packaging proizvode. Kontaktirajte nas danas.

Saznajte više

Blog IC pakiranja

Budite u toku s najnovijim vijestima i najvažnijim događajima za IC Packaging softver.

Saznajte više

Kontaktirajte nas

Razgovarajte sa stručnjakom za IC pakiranje i dobijte odgovore na sva vaša pitanja o softveru IC Packaging.

Kontaktirajte nas