Najbolje prakse poluvodičkog pakiranja
Produktivnost i učinkovitost dizajnera IC paketa
IC automatizacija pakiranja i inteligentna primjena dizajna pomaže dizajnerima da ispune ciljeve performansi dizajna i kvalitete te rasporede dizajna.
Korištenje 3D dizajna za učinkovitost IC pakiranja
Višestruki čiplet/ASIC paketi često koriste podloge za integraciju velike brzine i nizove kugličnih mreža (BGA) za povezivanje, uključujući mehanička ukrućenja i rasipače topline. IC paket može izgledati poput horizonta Manhattana. Sposobnost vizualizacije/uređivanja u 3D-u smanjuje pogreške i smanjuje cikluse dizajna.
PREGLED TEHNOLOGIJE
2D i 3D pružaju produktivnost i učinkovitost
Dizajneri mogu istovremeno pregledavati i uređivati svoje dizajne IC paketa u 2D i 3D